Intel Core i5-650 vs AMD Phenom X3 8250e

Vergleichende Analyse von Intel Core i5-650 und AMD Phenom X3 8250e Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

AMD Phenom X3 8250e

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i5-650

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
Etwa 82% höhere Taktfrequenz: 3.46 GHz vs 1.9 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 65 nm
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 88% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1369 vs 729
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 2253 vs 1084

Spezifikationen
Startdatum	January 2010 vs September 2008
Maximale Frequenz	3.46 GHz vs 1.9 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 65 nm
L3 Cache	4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1369 vs 729
PassMark - CPU mark	2253 vs 1084

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom X3 8250e

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 3 vs 2
3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 12% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 73 Watt

Anzahl der Adern	3 vs 2
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2253

1084

Name	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1369	729
PassMark - CPU mark	2253	1084
Geekbench 4 - Single Core	520
Geekbench 4 - Multi-Core	1152
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
Essenzielles
Architektur Codename	Clarkdale	Toliman
Startdatum	January 2010	September 2008
Einführungspreis (MSRP)	$35
Platz in der Leistungsbewertung	2669	2650
Jetzt kaufen	$99.99
Processor Number	i5-650
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	9.14
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	81 mm2	285 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.6°C
Maximale Frequenz	3.46 GHz	1.9 GHz
Anzahl der Adern	2	3
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	382 million	450 million
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16.38 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Grafik
Graphics base frequency	733 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Prozessorgrafiken	Intel HD Graphics
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1156	AM2+
Thermische Designleistung (TDP)	73 Watt	65 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)