Intel Core i5-650 vs AMD Phenom X3 8250e

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-650 y AMD Phenom X3 8250e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i5-650

AMD Phenom X3 8250e

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i5-650

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
Una velocidad de reloj alrededor de 82% más alta: 3.46 GHz vs 1.9 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 88% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1369 vs 729
2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2250 vs 1084

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2010 vs September 2008
Frecuencia máxima	3.46 GHz vs 1.9 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Caché L3	4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark	1369 vs 729
PassMark - CPU mark	2250 vs 1084

Razones para considerar el AMD Phenom X3 8250e

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt

Número de núcleos	3 vs 2
Caché L1	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 73 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1369

729

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2250

1084

Nombre	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark	1369	729
PassMark - CPU mark	2250	1084
Geekbench 4 - Single Core	520
Geekbench 4 - Multi-Core	1152
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	5.924
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	29.917
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.394

Comparar especificaciones

	Intel Core i5-650	AMD Phenom X3 8250e
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Clarkdale	Toliman
Fecha de lanzamiento	January 2010	September 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$35
Lugar en calificación por desempeño	2669	2651
Precio ahora	$99.99
Processor Number	i5-650
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	9.14
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.20 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	81 mm2	285 mm
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB (per core)
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB (per core)
Caché L3	4096 KB (shared)	2048 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.6°C
Frecuencia máxima	3.46 GHz	1.9 GHz
Número de núcleos	2	3
Número de subprocesos	4
Número de transistores	382 million	450 million
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16.38 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Gráficos
Graphics base frequency	733 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1156	AM2+
Diseño energético térmico (TDP)	73 Watt	65 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)