Intel Core i5-650 vs AMD Phenom X3 8250e
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i5-650 y AMD Phenom X3 8250e para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i5-650
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 82% más alta: 3.46 GHz vs 1.9 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 88% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1369 vs 729
- 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 2253 vs 1084
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | January 2010 vs September 2008 |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz vs 1.9 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 65 nm |
Caché L3 | 4096 KB (shared) vs 2048 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1369 vs 729 |
PassMark - CPU mark | 2253 vs 1084 |
Razones para considerar el AMD Phenom X3 8250e
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 3 vs 2
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 12% más bajo: 65 Watt vs 73 Watt
Número de núcleos | 3 vs 2 |
Caché L1 | 128 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 512 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 73 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i5-650
CPU 2: AMD Phenom X3 8250e
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i5-650 | AMD Phenom X3 8250e |
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PassMark - Single thread mark | 1369 | 729 |
PassMark - CPU mark | 2253 | 1084 |
Geekbench 4 - Single Core | 520 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1152 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.924 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 29.917 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 2.394 |
Comparar especificaciones
Intel Core i5-650 | AMD Phenom X3 8250e | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Clarkdale | Toliman |
Fecha de lanzamiento | January 2010 | September 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $35 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2669 | 2650 |
Precio ahora | $99.99 | |
Processor Number | i5-650 | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 9.14 | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | |
Troquel | 81 mm2 | 285 mm |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 4096 KB (shared) | 2048 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 72.6°C | |
Frecuencia máxima | 3.46 GHz | 1.9 GHz |
Número de núcleos | 2 | 3 |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 382 million | 450 million |
Rango de voltaje VID | 0.6500V-1.4000V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.38 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 733 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1156 | AM2+ |
Diseño energético térmico (TDP) | 73 Watt | 65 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |