Intel Core i7-11700KF versus AMD Ryzen 9 5950X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700KF et AMD Ryzen 9 5950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i7-11700KF

versus

AMD Ryzen 9 5950X

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700KF

CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.9 GHz
Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3380 versus 2972
Environ 81% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23919 versus 13220

Caractéristiques
Date de sortie	16 Mar 2021 versus 5 Nov 2020
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 4.9 GHz
Température de noyau maximale	100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark	3380 versus 2972
PassMark - CPU mark	23919 versus 13220

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5950X

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
8 plus de fils: 24 versus 16
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt
Environ 44% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 versus 8101

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Nombre de noyaux	12 versus 8
Nombre de fils	24 versus 16
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1 MB versus 512 KB
Cache L2	8 MB versus 2 MB
Cache L3	64 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP)	105 Watt versus 125 Watt
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	11664 versus 8101

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

3380

2972

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

23919

13220

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

8101

11664

Nom	Intel Core i7-11700KF	AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark	3380	2972
PassMark - CPU mark	23919	13220
3DMark Fire Strike - Physics Score	8101	11664

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-11700KF	AMD Ryzen 9 5950X
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Rocket Lake	Zen 3
Date de sortie	16 Mar 2021	5 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP)	$374 - $384	$799
Position dans l’évaluation de la performance	506	524
Processor Number	i7-11700KF
Série	11th Generation Intel Core i7 Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
OPN PIB		100-100000059WOF
OPN Tray		100-000000059
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.60 GHz	3.4 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	512 KB	1 MB
Cache L2	2 MB	8 MB
Cache L3	16 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	100°C	95 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	4.9 GHz
Nombre de noyaux	8	12
Nombre de fils	16	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	50 GB/s	47.68 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-3200	DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC
Compatibilité
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.10 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCLGA1200	AM4
Thermal Design Power (TDP)	125 Watt	105 Watt
Thermal Solution	PCG 2019A
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4	1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)