Intel Core i7-11700KF versus AMD Ryzen 9 5950X

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-11700KF et AMD Ryzen 9 5950X pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-11700KF

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 mois plus tard
  • Environ 2% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 4.9 GHz
  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
  • Environ 14% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3379 versus 2972
  • Environ 81% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23912 versus 13220
Caractéristiques
Date de sortie 16 Mar 2021 versus 5 Nov 2020
Fréquence maximale 5.00 GHz versus 4.9 GHz
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C
Référence
PassMark - Single thread mark 3379 versus 2972
PassMark - CPU mark 23912 versus 13220

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 5950X

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 12 versus 8
  • 8 plus de fils: 24 versus 16
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 19% consummation d’énergie moyen plus bas: 105 Watt versus 125 Watt
  • Environ 44% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 versus 8101
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 12 versus 8
Nombre de fils 24 versus 16
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L1 1 MB versus 512 KB
Cache L2 8 MB versus 2 MB
Cache L3 64 MB versus 16 MB
Thermal Design Power (TDP) 105 Watt versus 125 Watt
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 11664 versus 8101

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-11700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3379
2972
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23912
13220
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8101
11664
Nom Intel Core i7-11700KF AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark 3379 2972
PassMark - CPU mark 23912 13220
3DMark Fire Strike - Physics Score 8101 11664

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-11700KF AMD Ryzen 9 5950X

Essentiel

Nom de code de l’architecture Rocket Lake Zen 3
Date de sortie 16 Mar 2021 5 Nov 2020
Prix de sortie (MSRP) $374 - $384 $799
Position dans l’évaluation de la performance 506 521
Processor Number i7-11700KF
Série 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000059WOF
OPN Tray 100-000000059

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.60 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Cache L1 512 KB 1 MB
Cache L2 2 MB 8 MB
Cache L3 16 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 100°C 95 °C
Fréquence maximale 5.00 GHz 4.9 GHz
Nombre de noyaux 8 12
Nombre de fils 16 24
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 50 GB/s 47.68 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-3200 DDR4-3200
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.10 GHz
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu FCLGA1200 AM4
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 20
Révision PCI Express 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)