Intel Core i7-11700KF vs AMD Ryzen 9 5950X
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700KF y AMD Ryzen 9 5950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-11700KF
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
- Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3381 vs 2972
- Alrededor de 81% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23921 vs 13220
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 vs 5 Nov 2020 |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 4.9 GHz |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3381 vs 2972 |
PassMark - CPU mark | 23921 vs 13220 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
- 8 más subprocesos: 24 vs 16
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 19% más bajo: 105 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 44% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 vs 8101
Especificaciones | |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 12 vs 8 |
Número de subprocesos | 24 vs 16 |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
Caché L1 | 1 MB vs 512 KB |
Caché L2 | 8 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 64 MB vs 16 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Referencias | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 vs 8101 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-11700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | Intel Core i7-11700KF | AMD Ryzen 9 5950X |
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PassMark - Single thread mark | 3381 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 23921 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8101 | 11664 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-11700KF | AMD Ryzen 9 5950X | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Rocket Lake | Zen 3 |
Fecha de lanzamiento | 16 Mar 2021 | 5 Nov 2020 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $374 - $384 | $799 |
Lugar en calificación por desempeño | 506 | 523 |
Processor Number | i7-11700KF | |
Series | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L1 | 512 KB | 1 MB |
Caché L2 | 2 MB | 8 MB |
Caché L3 | 16 MB | 64 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 8 | 12 |
Número de subprocesos | 16 | 24 |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | 128 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | AM4 |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 20 |
Clasificación PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |