Intel Core i7-11700KF vs AMD Ryzen 9 5950X

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-11700KF y AMD Ryzen 9 5950X para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-11700KF

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
  • Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
  • Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
  • Alrededor de 14% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3381 vs 2972
  • Alrededor de 81% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23921 vs 13220
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2021 vs 5 Nov 2020
Frecuencia máxima 5.00 GHz vs 4.9 GHz
Temperatura máxima del núcleo 100°C vs 95 °C
Referencias
PassMark - Single thread mark 3381 vs 2972
PassMark - CPU mark 23921 vs 13220

Razones para considerar el AMD Ryzen 9 5950X

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 12 vs 8
  • 8 más subprocesos: 24 vs 16
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 19% más bajo: 105 Watt vs 125 Watt
  • Alrededor de 44% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 vs 8101
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 12 vs 8
Número de subprocesos 24 vs 16
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 1 MB vs 512 KB
Caché L2 8 MB vs 2 MB
Caché L3 64 MB vs 16 MB
Diseño energético térmico (TDP) 105 Watt vs 125 Watt
Referencias
3DMark Fire Strike - Physics Score 11664 vs 8101

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-11700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3381
2972
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23921
13220
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
8101
11664
Nombre Intel Core i7-11700KF AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark 3381 2972
PassMark - CPU mark 23921 13220
3DMark Fire Strike - Physics Score 8101 11664

Comparar especificaciones

Intel Core i7-11700KF AMD Ryzen 9 5950X

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Rocket Lake Zen 3
Fecha de lanzamiento 16 Mar 2021 5 Nov 2020
Precio de lanzamiento (MSRP) $374 - $384 $799
Lugar en calificación por desempeño 506 523
Processor Number i7-11700KF
Series 11th Generation Intel Core i7 Processors
Status Launched
Segmento vertical Desktop Desktop
OPN PIB 100-100000059WOF
OPN Tray 100-000000059

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.60 GHz 3.4 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Caché L1 512 KB 1 MB
Caché L2 2 MB 8 MB
Caché L3 16 MB 64 MB
Tecnología de proceso de manufactura 14 nm 7 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 95 °C
Frecuencia máxima 5.00 GHz 4.9 GHz
Número de núcleos 8 12
Número de subprocesos 16 24
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 50 GB/s 47.68 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas DDR4-3200 DDR4-3200
Soporte de memoria ECC

Compatibilidad

Configurable TDP-down 95 Watt
Configurable TDP-down Frequency 3.10 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCLGA1200 AM4
Diseño energético térmico (TDP) 125 Watt 105 Watt
Thermal Solution PCG 2019A

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 20
Clasificación PCI Express 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Scalability 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)