Intel Core i7-11700KF vs AMD Ryzen 9 5950X
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-11700KF und AMD Ryzen 9 5950X Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-11700KF
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Monat(e) später
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
- Etwa 14% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3381 vs 2972
- Etwa 81% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23921 vs 13220
Spezifikationen | |
Startdatum | 16 Mar 2021 vs 5 Nov 2020 |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz vs 4.9 GHz |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3381 vs 2972 |
PassMark - CPU mark | 23921 vs 13220 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 5950X
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 12 vs 8
- 8 Mehr Kanäle: 24 vs 16
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 19% geringere typische Leistungsaufnahme: 105 Watt vs 125 Watt
- Etwa 44% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11664 vs 8101
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
Anzahl der Adern | 12 vs 8 |
Anzahl der Gewinde | 24 vs 16 |
Fertigungsprozesstechnik | 7 nm vs 14 nm |
L1 Cache | 1 MB vs 512 KB |
L2 Cache | 8 MB vs 2 MB |
L3 Cache | 64 MB vs 16 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Benchmarks | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 vs 8101 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-11700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Name | Intel Core i7-11700KF | AMD Ryzen 9 5950X |
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PassMark - Single thread mark | 3381 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 23921 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8101 | 11664 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-11700KF | AMD Ryzen 9 5950X | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Rocket Lake | Zen 3 |
Startdatum | 16 Mar 2021 | 5 Nov 2020 |
Einführungspreis (MSRP) | $374 - $384 | $799 |
Platz in der Leistungsbewertung | 506 | 523 |
Processor Number | i7-11700KF | |
Serie | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L1 Cache | 512 KB | 1 MB |
L2 Cache | 2 MB | 8 MB |
L3 Cache | 16 MB | 64 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 7 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 5.00 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 12 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 24 |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Maximale Speichergröße | 128 GB | 128 GB |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Kompatibilität |
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Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | AM4 |
Thermische Designleistung (TDP) | 125 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 20 |
PCI Express Revision | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |