Intel Core i7-11700KF vs AMD Ryzen 9 5950X
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-11700KF и AMD Ryzen 9 5950X по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-11700KF
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 month(s)
- Примерно на 2% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 4.9 GHz
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 14% больше: 3380 vs 2972
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 81% больше: 23919 vs 13220
Характеристики | |
Дата выпуска | 16 Mar 2021 vs 5 Nov 2020 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 4.9 GHz |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 95 °C |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 3380 vs 2972 |
PassMark - CPU mark | 23919 vs 13220 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 5950X
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 12 vs 8
- На 8 потоков больше: 24 vs 16
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 19% меньше энергопотребление: 105 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 44% больше: 11664 vs 8101
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Количество ядер | 12 vs 8 |
Количество потоков | 24 vs 16 |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 8 MB vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 16 MB |
Энергопотребление (TDP) | 105 Watt vs 125 Watt |
Бенчмарки | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11664 vs 8101 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-11700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 5950X
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | Intel Core i7-11700KF | AMD Ryzen 9 5950X |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 3380 | 2972 |
PassMark - CPU mark | 23919 | 13220 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 8101 | 11664 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-11700KF | AMD Ryzen 9 5950X | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Rocket Lake | Zen 3 |
Дата выпуска | 16 Mar 2021 | 5 Nov 2020 |
Цена на дату первого выпуска | $374 - $384 | $799 |
Место в рейтинге | 506 | 524 |
Processor Number | i7-11700KF | |
Серия | 11th Generation Intel Core i7 Processors | |
Status | Launched | |
Применимость | Desktop | Desktop |
OPN PIB | 100-100000059WOF | |
OPN Tray | 100-000000059 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3.4 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 512 KB | 1 MB |
Кэш 2-го уровня | 2 MB | 8 MB |
Кэш 3-го уровня | 16 MB | 64 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 95 °C |
Максимальная частота | 5.00 GHz | 4.9 GHz |
Количество ядер | 8 | 12 |
Количество потоков | 16 | 24 |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 50 GB/s | 47.68 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-3200 | DDR4-3200 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 95 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 3.10 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 37.5 mm x 37.5 mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1200 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 105 Watt |
Thermal Solution | PCG 2019A | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 20 |
Ревизия PCI Express | 4.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |