Intel Core i7-13700KF versus AMD Ryzen 9 7900X3D

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-13700KF et AMD Ryzen 9 7900X3D pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-13700KF

  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 16 versus 12
  • Environ 12% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 89 °C
  • Environ 67% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4355 versus 4127
  • Environ 9% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12620 versus 11623
Caractéristiques
Nombre de noyaux 16 versus 12
Température de noyau maximale 100°C versus 89 °C
Cache L1 1280 KB versus 768 KB
Cache L2 32 MB versus 12 MB
Référence
PassMark - Single thread mark 4355 versus 4127
3DMark Fire Strike - Physics Score 12620 versus 11623

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 7900X3D

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 3 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 4% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.6 GHz versus 5.40 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 5 nm versus 7 nm
  • 4.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 4% consummation d’énergie moyen plus bas: 120 Watt versus 125 Watt
  • Environ 9% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 50413 versus 46361
Caractéristiques
Date de sortie 4 Jan 2023 versus 27 Sep 2022
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 5.6 GHz versus 5.40 GHz
Processus de fabrication 5 nm versus 7 nm
Cache L3 128 MB versus 30 MB
Thermal Design Power (TDP) 120 Watt versus 125 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 50413 versus 46361

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-13700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4355
4127
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
46361
50413
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
12620
11623
Nom Intel Core i7-13700KF AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark 4355 4127
PassMark - CPU mark 46361 50413
3DMark Fire Strike - Physics Score 12620 11623

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-13700KF AMD Ryzen 9 7900X3D

Essentiel

Nom de code de l’architecture Raptor Lake Zen 4
Date de sortie 27 Sep 2022 4 Jan 2023
Prix de sortie (MSRP) $394
Position dans l’évaluation de la performance 123 145
Processor Number i7-13700KF
Série 13th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical Desktop Desktop
OPN Tray 100-000000909

Performance

Soutien de 64-bit
Cache L1 1280 KB 768 KB
Cache L2 32 MB 12 MB
Cache L3 30 MB 128 MB
Processus de fabrication 7 nm 5 nm
Température de noyau maximale 100°C 89 °C
Fréquence maximale 5.40 GHz 5.6 GHz
Nombre de noyaux 16 12
Nombre de fils 24 24
Base frequency 4.4 GHz
Taille de dé 71 mm²
Température maximale de la caisse (TCase) 47 °C
Compte de transistor 13140 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2 2
Bande passante de mémoire maximale 89.6 GB/s
Taille de mémore maximale 128 GB
Genres de mémoire soutenus Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR5-5200
Soutien de la mémoire ECC

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FCLGA1700 AM5
Thermal Design Power (TDP) 125 Watt 120 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 24
Révision PCI Express 5.0 and 4.0 5.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability 1S Only

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)