Intel Core i7-13700KF vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-13700KF y AMD Ryzen 9 7900X3D para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-13700KF
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 100°C vs 89 °C
- Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4356 vs 4128
- Alrededor de 8% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12514 vs 11539
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 16 vs 12 |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 89 °C |
| Caché L1 | 1280 KB vs 768 KB |
| Caché L2 | 32 MB vs 12 MB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 4356 vs 4128 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 12514 vs 11539 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 5.6 GHz vs 5.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
- 4.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 4% más bajo: 120 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 50329 vs 46335
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Frecuencia máxima | 5.6 GHz vs 5.40 GHz |
| Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 7 nm |
| Caché L3 | 128 MB vs 30 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt vs 125 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 50329 vs 46335 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-13700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | Intel Core i7-13700KF | AMD Ryzen 9 7900X3D |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 4356 | 4128 |
| PassMark - CPU mark | 46335 | 50329 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 12514 | 11539 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i7-13700KF | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Zen 4 |
| Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $394 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 90 | 111 |
| Número del procesador | i7-13700KF | |
| Series | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| OPN Tray | 100-000000909 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Caché L1 | 1280 KB | 768 KB |
| Caché L2 | 32 MB | 12 MB |
| Caché L3 | 30 MB | 128 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 5 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 89 °C |
| Frecuencia máxima | 5.40 GHz | 5.6 GHz |
| Número de núcleos | 16 | 12 |
| Número de subprocesos | 24 | 24 |
| Frecuencia base | 4.4 GHz | |
| Troquel | 71 mm² | |
| Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C | |
| Número de transistores | 13140 million | |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | |
| Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
| Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FCLGA1700 | AM5 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 120 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 20 | 24 |
| Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
| Escalabilidad | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Dispositivo de gestión de volúmenes Intel® (VMD) | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||