Intel Core i7-13700KF vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-13700KF y AMD Ryzen 9 7900X3D para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-13700KF
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 16 vs 12
- Una temperatura de núcleo máxima 12% mayor: 100°C vs 89 °C
- Alrededor de 67% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.7 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4360 vs 4134
- Alrededor de 8% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 12554 vs 11579
Especificaciones | |
Número de núcleos | 16 vs 12 |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 89 °C |
Caché L1 | 1280 KB vs 768 KB |
Caché L2 | 32 MB vs 12 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 4360 vs 4134 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12554 vs 11579 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 7900X3D
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una velocidad de reloj alrededor de 4% más alta: 5.6 GHz vs 5.40 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 5 nm vs 7 nm
- 4.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 4% más bajo: 120 Watt vs 125 Watt
- Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 50412 vs 46507
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Frecuencia máxima | 5.6 GHz vs 5.40 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 5 nm vs 7 nm |
Caché L3 | 128 MB vs 30 MB |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt vs 125 Watt |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 50412 vs 46507 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-13700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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3DMark Fire Strike - Physics Score |
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Nombre | Intel Core i7-13700KF | AMD Ryzen 9 7900X3D |
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PassMark - Single thread mark | 4360 | 4134 |
PassMark - CPU mark | 46507 | 50412 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12554 | 11579 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-13700KF | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Zen 4 |
Fecha de lanzamiento | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $394 | |
Lugar en calificación por desempeño | 91 | 107 |
Processor Number | i7-13700KF | |
Series | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 1280 KB | 768 KB |
Caché L2 | 32 MB | 12 MB |
Caché L3 | 30 MB | 128 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 5 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 89 °C |
Frecuencia máxima | 5.40 GHz | 5.6 GHz |
Número de núcleos | 16 | 12 |
Número de subprocesos | 24 | 24 |
Base frequency | 4.4 GHz | |
Troquel | 71 mm² | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 47 °C | |
Número de transistores | 13140 million | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
Soporte de memoria ECC | ||
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Zócalos soportados | FCLGA1700 | AM5 |
Diseño energético térmico (TDP) | 125 Watt | 120 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | 24 |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |