Intel Core i7-13700KF vs AMD Ryzen 9 7900X3D
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-13700KF и AMD Ryzen 9 7900X3D по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-13700KF
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 16 vs 12
- Примерно на 12% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 89 °C
- Кэш L1 примерно на 67% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.7 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 6% больше: 4364 vs 4132
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 8% больше: 12554 vs 11579
Характеристики | |
Количество ядер | 16 vs 12 |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 89 °C |
Кэш 1-го уровня | 1280 KB vs 768 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 12 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 4364 vs 4132 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12554 vs 11579 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 7900X3D
- Процессор новее, разница в датах выпуска 3 month(s)
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 4% больше тактовая частота: 5.6 GHz vs 5.40 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 5 nm vs 7 nm
- Кэш L3 в 4.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 4% меньше энергопотребление: 120 Watt vs 125 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 8% больше: 50407 vs 46589
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 27 Sep 2022 |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная частота | 5.6 GHz vs 5.40 GHz |
Технологический процесс | 5 nm vs 7 nm |
Кэш 3-го уровня | 128 MB vs 30 MB |
Энергопотребление (TDP) | 120 Watt vs 125 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 50407 vs 46589 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-13700KF
CPU 2: AMD Ryzen 9 7900X3D
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Название | Intel Core i7-13700KF | AMD Ryzen 9 7900X3D |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 4364 | 4132 |
PassMark - CPU mark | 46589 | 50407 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 12554 | 11579 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-13700KF | AMD Ryzen 9 7900X3D | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Zen 4 |
Дата выпуска | 27 Sep 2022 | 4 Jan 2023 |
Цена на дату первого выпуска | $394 | |
Место в рейтинге | 91 | 108 |
Processor Number | i7-13700KF | |
Серия | 13th Generation Intel Core i7 Processors | |
Применимость | Desktop | Desktop |
OPN Tray | 100-000000909 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 1280 KB | 768 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB | 12 MB |
Кэш 3-го уровня | 30 MB | 128 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 5 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 89 °C |
Максимальная частота | 5.40 GHz | 5.6 GHz |
Количество ядер | 16 | 12 |
Количество потоков | 24 | 24 |
Base frequency | 4.4 GHz | |
Площадь кристалла | 71 mm² | |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 47 °C | |
Количество транзисторов | 13140 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR5-5200 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1700 | AM5 |
Энергопотребление (TDP) | 125 Watt | 120 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 24 |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 5.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |