Intel Core i7-4790S versus AMD Phenom II X3 740 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4790S et AMD Phenom II X3 740 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790S
- CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 7 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 3
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- Environ 33% plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
- 2.2x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2206 versus 982
- 4.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7022 versus 1424
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 1 May 2014 versus September 2009 |
| Nombre de noyaux | 4 versus 3 |
| Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3 GHz |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
| Cache L3 | 8 MB versus 6144 KB (shared) |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 95 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2206 versus 982 |
| PassMark - CPU mark | 7022 versus 1424 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 740 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1836 versus 910
- Environ 39% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4510 versus 3239
| Caractéristiques | |
| Ouvert | Ouvert versus barré |
| Cache L1 | 128 KB (per core) versus 256 KB |
| Cache L2 | 512 KB (per core) versus 1 MB |
| Référence | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1836 versus 910 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 4510 versus 3239 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-4790S
CPU 2: AMD Phenom II X3 740 BE
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nom | Intel Core i7-4790S | AMD Phenom II X3 740 BE |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2206 | 982 |
| PassMark - CPU mark | 7022 | 1424 |
| Geekbench 4 - Single Core | 910 | 1836 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3239 | 4510 |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.16 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.186 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.639 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.48 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.08 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1296 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2036 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3347 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1296 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2036 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3347 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i7-4790S | AMD Phenom II X3 740 BE | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Haswell | Heka |
| Date de sortie | 1 May 2014 | September 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $303 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1650 | 1642 |
| Prix maintenant | $498.91 | |
| Processor Number | i7-4790S | |
| Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
| Status | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 5.65 | |
| Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 3.20 GHz | |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 177 mm | 258 mm |
| Cache L1 | 256 KB | 128 KB (per core) |
| Cache L2 | 1 MB | 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 8 MB | 6144 KB (shared) |
| Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 71 °C | |
| Température de noyau maximale | 71.35°C | |
| Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3 GHz |
| Nombre de noyaux | 4 | 3 |
| Nombre de fils | 8 | |
| Compte de transistor | 1400 Million | 758 million |
| Ouvert | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 32 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Graphiques |
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| Device ID | 0x412 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 11.2/12 | |
| OpenGL | 4.3 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
| Prise courants soutenu | FCLGA1150 | AM3 |
| Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2013C | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | Up to 3.0 | |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Technologie Anti-Theft | ||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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