AMD Ryzen 3 3200G versus Intel Core i7-4790S

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 3 3200G et Intel Core i7-4790S pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

AMD Ryzen 3 3200G

versus

Intel Core i7-4790S

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3200G

CPU est plus nouveau: date de sortie 5 ans 2 mois plus tard
Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 33% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 71.35°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 22 nm
Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7130 versus 7021

Caractéristiques
Date de sortie	7 July 2019 versus 1 May 2014
Ouvert	Ouvert versus barré
Température de noyau maximale	95 °C versus 71.35°C
Processus de fabrication	12 nm versus 22 nm
Cache L1	384 KB versus 256 KB
Cache L2	2 MB versus 1 MB
Référence
PassMark - CPU mark	7130 versus 7021

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4790S

4 plus de fils: 8 versus 4
2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 3% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 910 versus 886
Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 3239 versus 2901

Caractéristiques
Nombre de fils	8 versus 4
Cache L3	8 MB versus 4 MB
Référence
Geekbench 4 - Single Core	910 versus 886
Geekbench 4 - Multi-Core	3239 versus 2901

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 3 3200G
CPU 2: Intel Core i7-4790S

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

886

910

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2901

3239

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2206

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7130

7021

Nom	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-4790S
Geekbench 4 - Single Core	886	910
Geekbench 4 - Multi-Core	2901	3239
PassMark - Single thread mark	2206	2206
PassMark - CPU mark	7130	7021
3DMark Fire Strike - Physics Score	1933
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		5.16
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		86.186
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.639
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.48
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		6.08
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		1296
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		2036
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3347
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		1296
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		2036
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3347

Comparer les caractéristiques

	AMD Ryzen 3 3200G	Intel Core i7-4790S
Essentiel
Family	Ryzen
Date de sortie	7 July 2019	1 May 2014
OPN PIB	YD3200C5FHBOX
OPN Tray	YD3200C5M4MFH
Position dans l’évaluation de la performance	1684	1650
Série	Ryzen 3	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Desktop	Desktop
Nom de code de l’architecture		Haswell
Prix de sortie (MSRP)		$303
Prix maintenant		$498.91
Processor Number		i7-4790S
Status		Launched
Valeur pour le prix (0-100)		5.65
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	3.6 GHz	3.20 GHz
Cache L1	384 KB	256 KB
Cache L2	2 MB	1 MB
Cache L3	4 MB	8 MB
Processus de fabrication	12 nm	22 nm
Température de noyau maximale	95 °C	71.35°C
Fréquence maximale	4 GHz	4.00 GHz
Nombre de noyaux	4	4
Number of GPU cores	8
Nombre de fils	4	8
Ouvert
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		177 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		71 °C
Compte de transistor		1400 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Supported memory frequency	2933 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V
Bande passante de mémoire maximale		25.6 GB/s
Taille de mémore maximale		32 GB
Graphiques
Graphics base frequency	1250 MHz	350 MHz
Compte de noyaux iGPU	8
Graphiques du processeur	Radeon Vega 8 Graphics	Intel® HD Graphics 4600
Device ID		0x412
Graphics max dynamic frequency		1.20 GHz
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
DisplayPort
HDMI
DVI
eDP
Nombre d’écrans soutenu		3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Configurable TDP	45-65 Watt
Prise courants soutenu	AM4	FCLGA1150
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Thermal Solution		PCG 2013C
Périphériques
Révision PCI Express	3.0	Up to 3.0
PCIe configurations	x8	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Nombre maximale des voies PCIe		16
Scalability		1S Only
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP		3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@24Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX		11.2/12
OpenGL		4.3
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)