Intel Core i7-4790S vs AMD Phenom II X3 740 BE
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4790S und AMD Phenom II X3 740 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4790S
- CPU ist neuer: Startdatum 4 Jahr(e) 7 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 3
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- Etwa {Prozent}% mehr L3 Cache; weitere Daten können im Cache L3 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 46% geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 95 Watt
- 2.2x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2206 vs 982
- 4.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7022 vs 1424
Spezifikationen | |
Startdatum | 1 May 2014 vs September 2009 |
Anzahl der Adern | 4 vs 3 |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
L3 Cache | 8 MB vs 6144 KB (shared) |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt vs 95 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 2206 vs 982 |
PassMark - CPU mark | 7022 vs 1424 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 740 BE
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- Etwa {Prozent}% mehr L1 Cache; weitere Daten können im Cache L1 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1836 vs 910
- Etwa 39% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4510 vs 3239
Spezifikationen | |
Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
L1 Cache | 128 KB (per core) vs 256 KB |
L2 Cache | 512 KB (per core) vs 1 MB |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 1836 vs 910 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4510 vs 3239 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-4790S
CPU 2: AMD Phenom II X3 740 BE
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Name | Intel Core i7-4790S | AMD Phenom II X3 740 BE |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2206 | 982 |
PassMark - CPU mark | 7022 | 1424 |
Geekbench 4 - Single Core | 910 | 1836 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3239 | 4510 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 5.16 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 86.186 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.639 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.48 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 6.08 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1296 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 2036 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3347 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1296 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 2036 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3347 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-4790S | AMD Phenom II X3 740 BE | |
---|---|---|
Essenzielles |
||
Architektur Codename | Haswell | Heka |
Startdatum | 1 May 2014 | September 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $303 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 1650 | 1642 |
Jetzt kaufen | $498.91 | |
Processor Number | i7-4790S | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.65 | |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Leistung |
||
64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.20 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Matrizengröße | 177 mm | 258 mm |
L1 Cache | 256 KB | 128 KB (per core) |
L2 Cache | 1 MB | 512 KB (per core) |
L3 Cache | 8 MB | 6144 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 71 °C | |
Maximale Kerntemperatur | 71.35°C | |
Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 3 GHz |
Anzahl der Adern | 4 | 3 |
Anzahl der Gewinde | 8 | |
Anzahl der Transistoren | 1400 Million | 758 million |
Freigegeben | ||
Speicher |
||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3-1333/1600, DDR3L-1333/1600 @ 1.5V | DDR3 |
Grafik |
||
Device ID | 0x412 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.2 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 4600 | |
Grafikschnittstellen |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 1920x1200@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
||
DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Kompatibilität |
||
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1150 | AM3 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013C | |
Peripherien |
||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | Up to 3.0 | |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |