Intel Core i7-4960X versus AMD Phenom II X3 B75
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-4960X et AMD Phenom II X3 B75 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4960X
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 3
- 9 plus de fils: 12 versus 3
- Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.00 GHz versus 3 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 45 nm
- 2.5x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 65% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2073 versus 1256
- 5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10042 versus 1781
- Environ 16% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 5157 versus 4439
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 September 2013 versus October 2009 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 6 versus 3 |
Nombre de fils | 12 versus 3 |
Fréquence maximale | 4.00 GHz versus 3 GHz |
Processus de fabrication | 22 nm versus 45 nm |
Cache L3 | 15 MB versus 6144 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2073 versus 1256 |
PassMark - CPU mark | 10042 versus 1781 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 versus 4439 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X3 B75
- Environ 37% consummation d’énergie moyen plus bas: 95 Watt versus 130 Watt
- 2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 1905 versus 850
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt versus 130 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 1905 versus 850 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-4960X
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 |
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PassMark - Single thread mark | 2073 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 10042 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 850 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 | 4439 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6029 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 25.225 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 174.038 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.883 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 32.99 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Ivy Bridge E | Heka |
Date de sortie | 3 September 2013 | October 2009 |
Prix de sortie (MSRP) | $999 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1511 | 1502 |
Prix maintenant | $769.99 | $39.99 |
Processor Number | i7-4960X | |
Série | Intel® Core™ X-series Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.28 | 21.61 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 257 mm | 258 mm |
Cache L1 | 384 KB | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 15 MB | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 22 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 66.8°C | |
Fréquence maximale | 4.00 GHz | 3 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 3 |
Nombre de fils | 12 | 3 |
Compte de transistor | 1860 Million | 758 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 4 | |
Bande passante de mémoire maximale | 59.7 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1333/1600/1866 | DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA2011 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 130 Watt | 95 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 40 | |
Révision PCI Express | 3.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Smart Response | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |