Intel Core i7-4960X vs AMD Phenom II X3 B75
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-4960X und AMD Phenom II X3 B75 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4960X
- CPU ist neuer: Startdatum 3 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
- 3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 3
- 9 Mehr Kanäle: 12 vs 3
- Etwa 33% höhere Taktfrequenz: 4.00 GHz vs 3 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 45 nm
- 2.5x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 65% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 2078 vs 1256
- 5.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 10070 vs 1781
- Etwa 16% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 5157 vs 4439
| Spezifikationen | |
| Startdatum | 3 September 2013 vs October 2009 |
| Freigegeben | Freigegeben vs Gesperrt |
| Anzahl der Adern | 6 vs 3 |
| Anzahl der Gewinde | 12 vs 3 |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz vs 3 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 45 nm |
| L3 Cache | 15 MB vs 6144 KB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2078 vs 1256 |
| PassMark - CPU mark | 10070 vs 1781 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 vs 4439 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X3 B75
- Etwa 37% geringere typische Leistungsaufnahme: 95 Watt vs 130 Watt
- 2.2x bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 850
| Spezifikationen | |
| Thermische Designleistung (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1905 vs 850 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-4960X
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Name | Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2078 | 1256 |
| PassMark - CPU mark | 10070 | 1781 |
| Geekbench 4 - Single Core | 850 | 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 | 4439 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6029 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 25.225 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 174.038 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.161 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.883 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 32.99 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Ivy Bridge E | Heka |
| Startdatum | 3 September 2013 | October 2009 |
| Einführungspreis (MSRP) | $999 | |
| Platz in der Leistungsbewertung | 1513 | 1503 |
| Jetzt kaufen | $769.99 | $39.99 |
| Processor Number | i7-4960X | |
| Serie | Intel® Core™ X-series Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Status | Discontinued | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 5.28 | 21.61 |
| Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Matrizengröße | 257 mm | 258 mm |
| L1 Cache | 384 KB | 128 KB (per core) |
| L2 Cache | 1.5 MB | 512 KB (per core) |
| L3 Cache | 15 MB | 6144 KB (shared) |
| Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 45 nm |
| Maximale Kerntemperatur | 66.8°C | |
| Maximale Frequenz | 4.00 GHz | 3 GHz |
| Anzahl der Adern | 6 | 3 |
| Anzahl der Gewinde | 12 | 3 |
| Anzahl der Transistoren | 1860 Million | 758 million |
| Freigegeben | ||
Speicher |
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| Maximale Speicherkanäle | 4 | |
| Maximale Speicherbandbreite | 59.7 GB/s | |
| Maximale Speichergröße | 64 GB | |
| Unterstützte Speichertypen | DDR3 1333/1600/1866 | DDR3 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
| Unterstützte Sockel | FCLGA2011 | AM3 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 130 Watt | 95 Watt |
Peripherien |
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| Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 40 | |
| PCI Express Revision | 3.0 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Identity Protection Technologie | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| Idle States | ||
| Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Smart Response Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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