Intel Core i7-4960X vs AMD Phenom II X3 B75
Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-4960X e AMD Phenom II X3 B75 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i7-4960X
- A CPU é mais recente: data de lançamento 3 ano(s) e 11 mês(es) depois
- O processador está desbloqueado, um multiplicador desbloqueado permite um overclock mais fácil
- 3 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 3
- 9 mais threads: 12 vs 3
- Cerca de 33% a mais de clock: 4.00 GHz vs 3 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 22 nm vs 45 nm
- 2.5x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
- Cerca de 65% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 2066 vs 1250
- 5.7x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 9996 vs 1751
- Cerca de 16% melhor desempenho em Geekbench 4 - Multi-Core: 5157 vs 4439
| Especificações | |
| Data de lançamento | 3 September 2013 vs October 2009 |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs bloqueado |
| Número de núcleos | 6 vs 3 |
| Número de processos | 12 vs 3 |
| Frequência máxima | 4.00 GHz vs 3 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm vs 45 nm |
| Cache L3 | 15 MB vs 6144 KB (shared) |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 2066 vs 1250 |
| PassMark - CPU mark | 9996 vs 1751 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 vs 4439 |
Razões para considerar o AMD Phenom II X3 B75
- Cerca de 37% menos consumo de energia: 95 Watt vs 130 Watt
- 2.2x melhor desempenho em Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 850
| Especificações | |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
| Benchmarks | |
| Geekbench 4 - Single Core | 1905 vs 850 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i7-4960X
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Geekbench 4 - Single Core |
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| Geekbench 4 - Multi-Core |
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| Nome | Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2066 | 1250 |
| PassMark - CPU mark | 9996 | 1751 |
| Geekbench 4 - Single Core | 850 | 1905 |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 | 4439 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6029 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 25.225 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 174.038 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.161 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.883 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 32.99 |
Comparar especificações
| Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Ivy Bridge E | Heka |
| Data de lançamento | 3 September 2013 | October 2009 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $999 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1524 | 1506 |
| Preço agora | $769.99 | $39.99 |
| Número do processador | i7-4960X | |
| Série | Intel® Core™ X-series Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
| Estado | Discontinued | |
| Custo-benefício (0-100) | 5.28 | 21.61 |
| Tipo | Desktop | Desktop |
| Family | AMD Phenom | |
| OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 3.60 GHz | 3 GHz |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Tamanho da matriz | 257 mm | 258 mm |
| Cache L1 | 384 KB | 128 KB (per core) |
| Cache L2 | 1.5 MB | 512 KB (per core) |
| Cache L3 | 15 MB | 6144 KB (shared) |
| Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 66.8°C | |
| Frequência máxima | 4.00 GHz | 3 GHz |
| Número de núcleos | 6 | 3 |
| Número de processos | 12 | 3 |
| Contagem de transistores | 1860 Million | 758 million |
| Desbloqueado | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 4 | |
| Largura de banda máxima de memória | 59.7 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 64 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR3 1333/1600/1866 | DDR3 |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | 1 |
| Tamanho do pacote | 52.5mm x 45.0mm | |
| Soquetes suportados | FCLGA2011 | AM3 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 130 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 40 | |
| Revisão PCI Express | 3.0 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
| Intel 64 | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Smart Response | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||