Intel Core i7-4960X vs AMD Phenom II X3 B75
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-4960X y AMD Phenom II X3 B75 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-4960X
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 3 año(s) 11 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 3
- 9 más subprocesos: 12 vs 3
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 4.00 GHz vs 3 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 45 nm
- 2.5 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 65% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2073 vs 1256
- 5.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10042 vs 1781
- Alrededor de 16% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 5157 vs 4439
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 September 2013 vs October 2009 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 6 vs 3 |
Número de subprocesos | 12 vs 3 |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm vs 45 nm |
Caché L3 | 15 MB vs 6144 KB (shared) |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2073 vs 1256 |
PassMark - CPU mark | 10042 vs 1781 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 vs 4439 |
Razones para considerar el AMD Phenom II X3 B75
- Consumo de energía típico 37% más bajo: 95 Watt vs 130 Watt
- 2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 1905 vs 850
Especificaciones | |
Diseño energético térmico (TDP) | 95 Watt vs 130 Watt |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 1905 vs 850 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-4960X
CPU 2: AMD Phenom II X3 B75
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 |
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PassMark - Single thread mark | 2073 | 1256 |
PassMark - CPU mark | 10042 | 1781 |
Geekbench 4 - Single Core | 850 | 1905 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5157 | 4439 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6029 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 25.225 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 174.038 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.161 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 6.883 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 32.99 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-4960X | AMD Phenom II X3 B75 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Ivy Bridge E | Heka |
Fecha de lanzamiento | 3 September 2013 | October 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $999 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1512 | 1502 |
Precio ahora | $769.99 | $39.99 |
Processor Number | i7-4960X | |
Series | Intel® Core™ X-series Processors | AMD Business Class - AMD Phenom X3 Triple-Core |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 5.28 | 21.61 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Family | AMD Phenom | |
OPN Tray | HDXB75WFK3DGM | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.60 GHz | 3 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Troquel | 257 mm | 258 mm |
Caché L1 | 384 KB | 128 KB (per core) |
Caché L2 | 1.5 MB | 512 KB (per core) |
Caché L3 | 15 MB | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 22 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66.8°C | |
Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 3 GHz |
Número de núcleos | 6 | 3 |
Número de subprocesos | 12 | 3 |
Número de transistores | 1860 Million | 758 million |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 4 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 59.7 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1333/1600/1866 | DDR3 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 52.5mm x 45.0mm | |
Zócalos soportados | FCLGA2011 | AM3 |
Diseño energético térmico (TDP) | 130 Watt | 95 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 40 | |
Clasificación PCI Express | 3.0 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Smart Response | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |