Intel Core i7-860 versus Intel Celeron 420
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-860 et Intel Celeron 420 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-860
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 3 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Environ 116% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.46 GHz versus 1.6 GHz
- Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 72.7°C versus 60.4°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.8x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1330 versus 471
- 12.8x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 2999 versus 235
- 2.3x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 1890 versus 834
Caractéristiques | |
Date de sortie | September 2009 versus June 2007 |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Fréquence maximale | 3.46 GHz versus 1.6 GHz |
Température de noyau maximale | 72.7°C versus 60.4°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 512 KB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1330 versus 471 |
PassMark - CPU mark | 2999 versus 235 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1890 versus 834 |
Raisons pour considerer le Intel Celeron 420
- 2.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 95 Watt
- Environ 74% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 883 versus 507
Caractéristiques | |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 95 Watt |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 883 versus 507 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-860
CPU 2: Intel Celeron 420
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i7-860 | Intel Celeron 420 |
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PassMark - Single thread mark | 1330 | 471 |
PassMark - CPU mark | 2999 | 235 |
Geekbench 4 - Single Core | 507 | 883 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1890 | 834 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2296 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 0.949 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 49.877 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.312 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.485 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.161 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-860 | Intel Celeron 420 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Lynnfield | Conroe |
Date de sortie | September 2009 | June 2007 |
Prix de sortie (MSRP) | $229 | $23 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2726 | 2728 |
Prix maintenant | $289.95 | $39.99 |
Processor Number | i7-860 | 420 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Valeur pour le prix (0-100) | 5.09 | 3.31 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.80 GHz | 1.60 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 800 MHz FSB |
Taille de dé | 296 mm2 | 77 mm2 |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 72.7°C | 60.4°C |
Fréquence maximale | 3.46 GHz | 1.6 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Nombre de fils | 8 | |
Compte de transistor | 774 million | 105 million |
Rangée de tension VID | 0.6500V-1.4000V | 1.0000V-1.3375V |
Température maximale de la caisse (TCase) | 60 °C | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Prise courants soutenu | LGA1156 | LGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 95 Watt | 35 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |