Intel Core i7-8670 versus Intel Core i3-2100T
Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-8670 et Intel Core i3-2100T pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i7-8670
- CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 11 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- Environ 24% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.1 GHz versus 2.5 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- 3x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | January 2018 versus February 2011 |
Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.1 GHz versus 2.5 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 64 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12288 KB (shared) versus 3072 KB (shared) |
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100T
- Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 65 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i7-8670
CPU 2: Intel Core i3-2100T
Nom | Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2279 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2279 | |
PassMark - Single thread mark | 1100 | |
PassMark - CPU mark | 1501 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Sandy Bridge |
Date de sortie | January 2018 | February 2011 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1429 | 1413 |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $180 | |
Prix maintenant | $59.99 | |
Processor Number | i3-2100T | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.40 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Cache L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12288 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Fréquence maximale | 3.1 GHz | 2.5 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 2 |
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | |
Température de noyau maximale | 65.0°C | |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 504 million | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Graphiques |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 |