Intel Core i7-8670 vs Intel Core i3-2100T
Vergleichende Analyse von Intel Core i7-8670 und Intel Core i3-2100T Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafik, Grafikschnittstellen, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-8670
- CPU ist neuer: Startdatum 6 Jahr(e) 11 Monat(e) später
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 2
- Etwa 24% höhere Taktfrequenz: 3.1 GHz vs 2.5 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 14 nm vs 32 nm
- 3x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Startdatum | January 2018 vs February 2011 |
Anzahl der Adern | 6 vs 2 |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz vs 2.5 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm vs 32 nm |
L1 Cache | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
L3 Cache | 12288 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100T
- Etwa 86% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 65 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i7-8670
CPU 2: Intel Core i3-2100T
Name | Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T |
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GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2279 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2279 | |
PassMark - Single thread mark | 1100 | |
PassMark - CPU mark | 1501 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Coffee Lake | Sandy Bridge |
Startdatum | January 2018 | February 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 1429 | 1413 |
Vertikales Segment | Desktop | Desktop |
Einführungspreis (MSRP) | $180 | |
Jetzt kaufen | $59.99 | |
Processor Number | i3-2100T | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 14.40 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
L1 Cache | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
L3 Cache | 12288 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 32 nm |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 72 °C | |
Maximale Frequenz | 3.1 GHz | 2.5 GHz |
Anzahl der Adern | 6 | 2 |
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Matrizengröße | 131 mm | |
Maximale Kerntemperatur | 65.0°C | |
Anzahl der Gewinde | 4 | |
Anzahl der Transistoren | 504 million | |
Speicher |
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Unterstützte Speichertypen | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Thermische Designleistung (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1155 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafik |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.1 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 2000 | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 |