Intel Core i7-8670 vs Intel Core i3-2100T
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-8670 и Intel Core i3-2100T по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i7-8670
- Процессор новее, разница в датах выпуска 6 year(s) 11 month(s)
- На 4 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 6 vs 2
- Примерно на 24% больше тактовая частота: 3.1 GHz vs 2.5 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
- Кэш L1 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Дата выпуска | January 2018 vs February 2011 |
Количество ядер | 6 vs 2 |
Максимальная частота | 3.1 GHz vs 2.5 GHz |
Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 12288 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Причины выбрать Intel Core i3-2100T
- Примерно на 86% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 65 Watt
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i7-8670
CPU 2: Intel Core i3-2100T
Название | Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2279 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2279 | |
PassMark - Single thread mark | 1100 | |
PassMark - CPU mark | 1501 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 |
Сравнение характеристик
Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Coffee Lake | Sandy Bridge |
Дата выпуска | January 2018 | February 2011 |
Место в рейтинге | 1429 | 1413 |
Применимость | Desktop | Desktop |
Цена на дату первого выпуска | $180 | |
Цена сейчас | $59.99 | |
Processor Number | i3-2100T | |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 14.40 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Кэш 3-го уровня | 12288 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
Максимальная температура корпуса (TCase) | 72 °C | |
Максимальная частота | 3.1 GHz | 2.5 GHz |
Количество ядер | 6 | 2 |
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Площадь кристалла | 131 mm | |
Максимальная температура ядра | 65.0°C | |
Количество потоков | 4 | |
Количество транзисторов | 504 million | |
Память |
||
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA1155 | |
Безопасность и надежность |
||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технологии |
||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Графика |
||
Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1.1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel® HD Graphics 2000 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 |