Intel Core i7-8670 vs Intel Core i3-2100T
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-8670 y Intel Core i3-2100T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps), PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i7-8670
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 6 año(s) 11 mes(es) después
- 4 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 24% más alta: 3.1 GHz vs 2.5 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- 3 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 4 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | January 2018 vs February 2011 |
Número de núcleos | 6 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz vs 2.5 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 64 KB (per core) vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12288 KB (shared) vs 3072 KB (shared) |
Razones para considerar el Intel Core i3-2100T
- Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 65 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i7-8670
CPU 2: Intel Core i3-2100T
Nombre | Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T |
---|---|---|
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1306 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2279 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2279 | |
PassMark - Single thread mark | 1100 | |
PassMark - CPU mark | 1501 | |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 |
Comparar especificaciones
Intel Core i7-8670 | Intel Core i3-2100T | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | January 2018 | February 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | 1430 | 1414 |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $180 | |
Precio ahora | $59.99 | |
Processor Number | i3-2100T | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 14.40 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Caché L1 | 64 KB (per core) | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12288 KB (shared) | 3072 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Frecuencia máxima | 3.1 GHz | 2.5 GHz |
Número de núcleos | 6 | 2 |
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Troquel | 131 mm | |
Temperatura máxima del núcleo | 65.0°C | |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 504 million | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR4 | DDR3 1066/1333 |
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 32 GB | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1155 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnologías avanzadas |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.1 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 2000 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 |