Intel Core i7-870 versus AMD Sempron LE-1250

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-870 et AMD Sempron LE-1250 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-870

versus

AMD Sempron LE-1250

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-870

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 11 mois plus tard
3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
Environ 64% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2.7x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1384 versus 508
10.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3137 versus 301
2.2x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2032 versus 918

Caractéristiques
Date de sortie	September 2009 versus October 2007
Nombre de noyaux	4 versus 1
Fréquence maximale	3.60 GHz versus 2.2 GHz
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L1	64 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2	256 KB (per core) versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1384 versus 508
PassMark - CPU mark	3137 versus 301
Geekbench 4 - Multi-Core	2032 versus 918

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1250

2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
Environ 75% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 955 versus 547

Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP)	45 Watt versus 95 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core	955 versus 547

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Sempron LE-1250

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1384

508

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3137

301

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

547

955

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2032

918

Nom	Intel Core i7-870	AMD Sempron LE-1250
PassMark - Single thread mark	1384	508
PassMark - CPU mark	3137	301
Geekbench 4 - Single Core	547	955
Geekbench 4 - Multi-Core	2032	918
3DMark Fire Strike - Physics Score	2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.602

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-870	AMD Sempron LE-1250
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Lynnfield	Sparta
Date de sortie	September 2009	October 2007
Prix de sortie (MSRP)	$197	$29
Position dans l’évaluation de la performance	2671	2652
Prix maintenant	$98.99	$99.95
Processor Number	i7-870
Série	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	15.90	1.60
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Taille de dé	296 mm2
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	8192 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	72.7°C
Fréquence maximale	3.60 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	4	1
Nombre de fils	8
Compte de transistor	774 million
Rangée de tension VID	0.6500V-1.4000V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA1156	AM2
Thermal Design Power (TDP)	95 Watt	45 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)