Intel Core 2 Duo E6700 versus Intel Core i7-870
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo E6700 et Intel Core i7-870 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E6700
- Environ 46% consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 95 Watt
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 95 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-870
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 21% température maximale du noyau plus haut: 72.7°C versus 60.1°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- Environ 35% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1384 versus 1023
- 3.2x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3137 versus 990
- Environ 73% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 547 versus 317
- 3.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2032 versus 564
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Température de noyau maximale | 72.7°C versus 60.1°C |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1384 versus 1023 |
PassMark - CPU mark | 3137 versus 990 |
Geekbench 4 - Single Core | 547 versus 317 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 2032 versus 564 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo E6700
CPU 2: Intel Core i7-870
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-870 |
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PassMark - Single thread mark | 1023 | 1384 |
PassMark - CPU mark | 990 | 3137 |
Geekbench 4 - Single Core | 317 | 547 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 564 | 2032 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 2453 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.029 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 53.478 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.342 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 1.541 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 4.602 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo E6700 | Intel Core i7-870 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Conroe | Lynnfield |
Date de sortie | Q3'06 | September 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | 2702 | 2671 |
Processor Number | E6700 | i7-870 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Prix de sortie (MSRP) | $197 | |
Prix maintenant | $98.99 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 15.90 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.93 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz FSB | 2.5 GT/s DMI |
Taille de dé | 143 mm2 | 296 mm2 |
Processus de fabrication | 65 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 60.1°C | 72.7°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Compte de transistor | 291 million | 774 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.5V | 0.6500V-1.4000V |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Cache L2 | 256 KB (per core) | |
Cache L3 | 8192 KB (shared) | |
Fréquence maximale | 3.60 GHz | |
Nombre de fils | 8 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Prise courants soutenu | PLGA775 | LGA1156 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 95 Watt |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.2 | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 16 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8 |