Intel Core i7-870 vs AMD Sempron LE-1250

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-870 и AMD Sempron LE-1250 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-870

AMD Sempron LE-1250

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-870

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 11 month(s)
На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
Примерно на 64% больше тактовая частота: 3.60 GHz vs 2.2 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.7 раз(а) больше: 1384 vs 508
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 10.4 раз(а) больше: 3137 vs 301
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.2 раз(а) больше: 2032 vs 918

Характеристики
Дата выпуска	September 2009 vs October 2007
Количество ядер	4 vs 1
Максимальная частота	3.60 GHz vs 2.2 GHz
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 512 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1384 vs 508
PassMark - CPU mark	3137 vs 301
Geekbench 4 - Multi-Core	2032 vs 918

Причины выбрать AMD Sempron LE-1250

В 2.1 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 75% больше: 955 vs 547

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	955 vs 547

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Sempron LE-1250

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1384

508

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3137

301

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

547

955

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2032

918

Название	Intel Core i7-870	AMD Sempron LE-1250
PassMark - Single thread mark	1384	508
PassMark - CPU mark	3137	301
Geekbench 4 - Single Core	547	955
Geekbench 4 - Multi-Core	2032	918
3DMark Fire Strike - Physics Score	2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.602

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-870	AMD Sempron LE-1250
Общая информация
Название архитектуры	Lynnfield	Sparta
Дата выпуска	September 2009	October 2007
Цена на дату первого выпуска	$197	$29
Место в рейтинге	2671	2652
Цена сейчас	$98.99	$99.95
Processor Number	i7-870
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	15.90	1.60
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	296 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72.7°C
Максимальная частота	3.60 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	4	1
Количество потоков	8
Количество транзисторов	774 million
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA1156	AM2
Энергопотребление (TDP)	95 Watt	45 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)