Intel Core i7-870 vs AMD Sempron LE-1250

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-870 y AMD Sempron LE-1250 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-870

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 11 mes(es) después
  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 64% más alta: 3.60 GHz vs 2.2 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.7 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1384 vs 508
  • 10.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3137 vs 301
  • 2.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2032 vs 918
Especificaciones
Fecha de lanzamiento September 2009 vs October 2007
Número de núcleos 4 vs 1
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 2.2 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 65 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1384 vs 508
PassMark - CPU mark 3137 vs 301
Geekbench 4 - Multi-Core 2032 vs 918

Razones para considerar el AMD Sempron LE-1250

  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 75% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 955 vs 547
Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 95 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 955 vs 547

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-870
CPU 2: AMD Sempron LE-1250

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1384
508
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3137
301
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
547
955
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2032
918
Nombre Intel Core i7-870 AMD Sempron LE-1250
PassMark - Single thread mark 1384 508
PassMark - CPU mark 3137 301
Geekbench 4 - Single Core 547 955
Geekbench 4 - Multi-Core 2032 918
3DMark Fire Strike - Physics Score 2453
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.029
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 53.478
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.342
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.541
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.602

Comparar especificaciones

Intel Core i7-870 AMD Sempron LE-1250

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Lynnfield Sparta
Fecha de lanzamiento September 2009 October 2007
Precio de lanzamiento (MSRP) $197 $29
Lugar en calificación por desempeño 2671 2652
Precio ahora $98.99 $99.95
Processor Number i7-870
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 15.90 1.60
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.93 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Troquel 296 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB
Caché L3 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 72.7°C
Frecuencia máxima 3.60 GHz 2.2 GHz
Número de núcleos 4 1
Número de subprocesos 8
Número de transistores 774 million
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA1156 AM2
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 45 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)