Intel Core i7-9850HL versus AMD Ryzen 3 3300U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-9850HL et AMD Ryzen 3 3300U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-9850HL

versus

AMD Ryzen 3 3300U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-9850HL

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
8 plus de fils: 12 versus 4
Environ 17% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.10 GHz versus 3.5 GHz
1024x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 39% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 7897 versus 5673

Caractéristiques
Nombre de noyaux	6 versus 4
Nombre de fils	12 versus 4
Fréquence maximale	4.10 GHz versus 3.5 GHz
Cache L1	384 MB versus 384 KB
Cache L3	9 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - CPU mark	7897 versus 5673

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3300U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 12 nm versus 14 nm
Environ 33% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 67% consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 25 Watt
Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1837 versus 1723

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105°C versus 100°C
Processus de fabrication	12 nm versus 14 nm
Cache L2	2 MB versus 1.5 MB
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 25 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1837 versus 1723

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-9850HL
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1723

1837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7897

5673

Nom	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark	1723	1837
PassMark - CPU mark	7897	5673

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Coffee Lake	Zen+
Date de sortie	Q2'19	6 Jan 2019
Position dans l’évaluation de la performance	1391	1352
Processor Number	i7-9850HL
Série	9th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.90 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 MB	384 KB
Cache L2	1.5 MB	2 MB
Cache L3	9 MB	4 MB
Processus de fabrication	14 nm	12 nm
Température de noyau maximale	100°C	105°C
Fréquence maximale	4.10 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	6	4
Nombre de fils	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Taille de mémore maximale	64 GB	64 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR4-2400
Soutien de la mémoire ECC
Bande passante de mémoire maximale		35.76 GB/s
Supported memory frequency		2400 MHz
Graphiques
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale	64 GB
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Freéquency maximale des graphiques		1200 MHz
Compte de noyaux iGPU		6
Interfaces de graphiques
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
Qualité des images graphiques
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur DisplayPort	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Configurable TDP-down	35 Watt	12 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	42mm x 28mm
Prise courants soutenu	FCBGA1440	FP5
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	15 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)