Intel Core i7-9850HL vs AMD Ryzen 3 3300U

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-9850HL und AMD Ryzen 3 3300U Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-9850HL

AMD Ryzen 3 3300U

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-9850HL

2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 6 vs 4
8 Mehr Kanäle: 12 vs 4
Etwa 17% höhere Taktfrequenz: 4.10 GHz vs 3.5 GHz
1024x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 7897 vs 5673

Spezifikationen
Anzahl der Adern	6 vs 4
Anzahl der Gewinde	12 vs 4
Maximale Frequenz	4.10 GHz vs 3.5 GHz
L1 Cache	384 MB vs 384 KB
L3 Cache	9 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	7897 vs 5673

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 3 3300U

Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 100°C
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 12 nm vs 14 nm
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 67% geringere typische Leistungsaufnahme: 15 Watt vs 25 Watt
Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1837 vs 1723

Spezifikationen
Maximale Kerntemperatur	105°C vs 100°C
Fertigungsprozesstechnik	12 nm vs 14 nm
L2 Cache	2 MB vs 1.5 MB
Thermische Designleistung (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1837 vs 1723

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-9850HL
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1723

1837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7897

5673

Name	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark	1723	1837
PassMark - CPU mark	7897	5673

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
Essenzielles
Architektur Codename	Coffee Lake	Zen+
Startdatum	Q2'19	6 Jan 2019
Platz in der Leistungsbewertung	1391	1352
Processor Number	i7-9850HL
Serie	9th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Vertikales Segment	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.90 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
L1 Cache	384 MB	384 KB
L2 Cache	1.5 MB	2 MB
L3 Cache	9 MB	4 MB
Fertigungsprozesstechnik	14 nm	12 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	105°C
Maximale Frequenz	4.10 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	6	4
Anzahl der Gewinde	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speichergröße	64 GB	64 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR4-2666	DDR4-2400
ECC-Speicherunterstützung
Maximale Speicherbandbreite		35.76 GB/s
Supported memory frequency		2400 MHz
Grafik
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Maximaler Videospeicher	64 GB
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Grafik Maximalfrequenz		1200 MHz
iGPU Kernzahl		6
Grafikschnittstellen
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	3
Grafik-Bildqualität
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Maximale Auflösung über DisplayPort	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über eDP	4096x2304@60Hz
Maximale Auflösung über HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Kompatibilität
Configurable TDP-down	35 Watt	12 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	42mm x 28mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1440	FP5
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt	15 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Secure Boot
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)