Intel Core i7-9850HL vs AMD Ryzen 3 3300U

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-9850HL y AMD Ryzen 3 3300U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-9850HL

AMD Ryzen 3 3300U

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-9850HL

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
8 más subprocesos: 12 vs 4
Una velocidad de reloj alrededor de 17% más alta: 4.10 GHz vs 3.5 GHz
1024 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 40% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 7897 vs 5635

Especificaciones
Número de núcleos	6 vs 4
Número de subprocesos	12 vs 4
Frecuencia máxima	4.10 GHz vs 3.5 GHz
Caché L1	384 MB vs 384 KB
Caché L3	9 MB vs 4 MB
Referencias
PassMark - CPU mark	7897 vs 5635

Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3300U

Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105°C vs 100°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 12 nm vs 14 nm
Alrededor de 33% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Consumo de energía típico 67% más bajo: 15 Watt vs 25 Watt
Alrededor de 6% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1831 vs 1723

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	105°C vs 100°C
Tecnología de proceso de manufactura	12 nm vs 14 nm
Caché L2	2 MB vs 1.5 MB
Diseño energético térmico (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1831 vs 1723

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-9850HL
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1723

1831

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7897

5635

Nombre	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark	1723	1831
PassMark - CPU mark	7897	5635

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Coffee Lake	Zen+
Fecha de lanzamiento	Q2'19	6 Jan 2019
Lugar en calificación por desempeño	1408	1373
Número del procesador	i7-9850HL
Series	9th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	1.90 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Caché L1	384 MB	384 KB
Caché L2	1.5 MB	2 MB
Caché L3	9 MB	4 MB
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	12 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	105°C
Frecuencia máxima	4.10 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	6	4
Número de subprocesos	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	2
Tamaño máximo de la memoria	64 GB	64 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR4-2400
Soporte de memoria ECC
Máximo banda ancha de la memoria		35.76 GB/s
Frecuencia de memoria admitida		2400 MHz
Gráficos
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	64 GB
Procesador gráfico	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Frecuencia gráfica máxima		1200 MHz
Número de núcleos iGPU		6
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
Calidad de imagen de los gráficos
Soporte de resolución 4K
Máxima resolución por DisplayPort	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por eDP	4096x2304@60Hz
Máxima resolución por HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Compatibilidad
Configurable TDP-down	35 Watt	12 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	42mm x 28mm
Zócalos soportados	FCBGA1440	FP5
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	15 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Escalabilidad	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Memoria Intel® Optane™ compatible
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Tecnología Speed Shift
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)