Intel Core i7-9850HL vs AMD Ryzen 3 3300U

Análise comparativa dos processadores Intel Core i7-9850HL e AMD Ryzen 3 3300U para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i7-9850HL

AMD Ryzen 3 3300U

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i7-9850HL

2 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 6 vs 4
8 mais threads: 12 vs 4
Cerca de 17% a mais de clock: 4.10 GHz vs 3.5 GHz
1024x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
2.3x mais cache L3, mais dados podem ser armazenados no cache L3 para acesso rápido depois
Cerca de 39% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 7897 vs 5673

Especificações
Número de núcleos	6 vs 4
Número de processos	12 vs 4
Frequência máxima	4.10 GHz vs 3.5 GHz
Cache L1	384 MB vs 384 KB
Cache L3	9 MB vs 4 MB
Benchmarks
PassMark - CPU mark	7897 vs 5673

Razões para considerar o AMD Ryzen 3 3300U

Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 100°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 12 nm vs 14 nm
Cerca de 33% mais de L2 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Cerca de 67% menos consumo de energia: 15 Watt vs 25 Watt
Cerca de 7% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1837 vs 1723

Especificações
Temperatura máxima do núcleo	105°C vs 100°C
Tecnologia de processo de fabricação	12 nm vs 14 nm
Cache L2	2 MB vs 1.5 MB
Potência de Design Térmico (TDP)	15 Watt vs 25 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1837 vs 1723

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i7-9850HL
CPU 2: AMD Ryzen 3 3300U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1723

1837

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7897

5673

Nome	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
PassMark - Single thread mark	1723	1837
PassMark - CPU mark	7897	5673

Comparar especificações

	Intel Core i7-9850HL	AMD Ryzen 3 3300U
Essenciais
Codinome de arquitetura	Coffee Lake	Zen+
Data de lançamento	Q2'19	6 Jan 2019
Posicionar na avaliação de desempenho	1391	1352
Processor Number	i7-9850HL
Série	9th Generation Intel Core i7 Processors	AMD Ryzen 3 Mobile Processors with Radeon Vega Graphics
Status	Launched
Tipo	Embedded	Laptop
Family		AMD Ryzen Processors
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	1.90 GHz	2.1 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Cache L1	384 MB	384 KB
Cache L2	1.5 MB	2 MB
Cache L3	9 MB	4 MB
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	12 nm
Temperatura máxima do núcleo	100°C	105°C
Frequência máxima	4.10 GHz	3.5 GHz
Número de núcleos	6	4
Número de processos	12	4
Compute Cores		10
Number of GPU cores		6
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	2	2
Tamanho máximo da memória	64 GB	64 GB
Tipos de memória suportados	DDR4-2666	DDR4-2400
Suporte de memória ECC
Largura de banda máxima de memória		35.76 GB/s
Supported memory frequency		2400 MHz
Gráficos
Device ID	0x3E9B
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Tecnologia Intel® Clear Video
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	64 GB
Gráficos do processador	Intel UHD Graphics 630	Radeon Vega 6 Graphics
Frequência máxima de gráficos		1200 MHz
Contagem do núcleo do iGPU		6
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
Qualidade de imagem gráfica
Suporte para resolução 4K
Resolução máxima sobre DisplayPort	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre eDP	4096x2304@60Hz
Resolução máxima sobre HDMI 1.4	4096x2160@30Hz
Suporte à API de gráficos
DirectX	12	12
OpenGL	4.5
Compatibilidade
Configurable TDP-down	35 Watt	12 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	42mm x 28mm
Soquetes suportados	FCBGA1440	FP5
Potência de Design Térmico (TDP)	25 Watt	15 Watt
Configurable TDP-up		35 Watt
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® OS Guard
Tecnologia Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
FreeSync
The "Zen" Core Architecture
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)