Intel Core i9-10940X versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10940X et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10940X

  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
  • 4 plus de fils: 28 versus 24
  • Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.3 GHz
  • Environ 17% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 128 GB
  • Environ 42% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11222 versus 7891
Caractéristiques
Nombre de noyaux 14 versus 12
Nombre de fils 28 versus 24
Fréquence maximale 4.60 GHz versus 4.3 GHz
Cache L1 896 KB versus 768 KB
Cache L2 14 MB versus 6 MB
Taille de mémore maximale 256 GB versus 128 GB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score 11222 versus 7891

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 86°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
  • 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
  • Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2681 versus 2665
  • Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 27939
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Température de noyau maximale 95 °C versus 86°C
Processus de fabrication 7 nm versus 14 nm
Cache L3 64 MB versus 19.25 MB
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 2681 versus 2665
PassMark - CPU mark 31616 versus 27939

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10940X
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
2665
2681
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
27939
31616
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
11222
7891
Nom Intel Core i9-10940X AMD Ryzen 9 PRO 3900
Geekbench 4 - Single Core 1176
Geekbench 4 - Multi-Core 13529
PassMark - Single thread mark 2665 2681
PassMark - CPU mark 27939 31616
3DMark Fire Strike - Physics Score 11222 7891

Comparer les caractéristiques

Intel Core i9-10940X AMD Ryzen 9 PRO 3900

Essentiel

Nom de code de l’architecture Cascade Lake Zen 2
Date de sortie 7 Oct 2019 30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP) $784
Position dans l’évaluation de la performance 665 656
Processor Number i9-10940X PRO 3900
Série Intel Core X-series Processors
Status Launched
Segment vertical Desktop Desktop
Family Ryzen 9
OPN Tray 100-000000072

Performance

Base frequency 3.30 GHz 3.1 GHz
Cache L1 896 KB 768 KB
Cache L2 14 MB 6 MB
Cache L3 19.25 MB 64 MB
Processus de fabrication 14 nm 7 nm
Température de noyau maximale 86°C 95 °C
Fréquence maximale 4.60 GHz 4.3 GHz
Nombre de noyaux 14 12
Nombre de fils 28 24
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 4 2
Taille de mémore maximale 256 GB 128 GB
Genres de mémoire soutenus DDR4-2933 DDR4-3200
Bande passante de mémoire maximale 47.68 GB/s

Compatibilité

Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Prise courants soutenu FCLGA2066 AM4
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2017X

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48 20
Révision PCI Express 3.0 4.0
Scalability 1S Only
PCIe configurations 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units 2
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)