Intel Core i9-10940X versus AMD Ryzen 9 PRO 3900

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10940X et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-10940X

versus

AMD Ryzen 9 PRO 3900

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-10940X

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
4 plus de fils: 28 versus 24
Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.3 GHz
Environ 17% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
2x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 128 GB
Environ 40% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11222 versus 8013

Caractéristiques
Nombre de noyaux	14 versus 12
Nombre de fils	28 versus 24
Fréquence maximale	4.60 GHz versus 4.3 GHz
Cache L1	896 KB versus 768 KB
Cache L2	14 MB versus 6 MB
Taille de mémore maximale	256 GB versus 128 GB
Référence
3DMark Fire Strike - Physics Score	11222 versus 8013

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900

Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 86°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2692 versus 2669
Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31609 versus 27860

Caractéristiques
Ouvert	Ouvert versus barré
Température de noyau maximale	95 °C versus 86°C
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L3	64 MB versus 19.25 MB
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 165 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2692 versus 2669
PassMark - CPU mark	31609 versus 27860

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-10940X
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2669

2692

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

27860

31609

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11222

8013

Nom	Intel Core i9-10940X	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Geekbench 4 - Single Core	1176
Geekbench 4 - Multi-Core	13529
PassMark - Single thread mark	2669	2692
PassMark - CPU mark	27860	31609
3DMark Fire Strike - Physics Score	11222	8013

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-10940X	AMD Ryzen 9 PRO 3900
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Cascade Lake	Zen 2
Date de sortie	7 Oct 2019	30 Sep 2019
Prix de sortie (MSRP)	$784
Position dans l’évaluation de la performance	681	679
Processor Number	i9-10940X	PRO 3900
Série	Intel Core X-series Processors
Status	Launched
Segment vertical	Desktop	Desktop
Family		Ryzen 9
OPN Tray		100-000000072
Performance
Base frequency	3.30 GHz	3.1 GHz
Cache L1	896 KB	768 KB
Cache L2	14 MB	6 MB
Cache L3	19.25 MB	64 MB
Processus de fabrication	14 nm	7 nm
Température de noyau maximale	86°C	95 °C
Fréquence maximale	4.60 GHz	4.3 GHz
Nombre de noyaux	14	12
Nombre de fils	28	24
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	4	2
Taille de mémore maximale	256 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2933	DDR4-3200
Bande passante de mémoire maximale		47.68 GB/s
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	FCLGA2066	AM4
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	65 Watt
Thermal Solution	PCG 2017X
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48	20
Révision PCI Express	3.0	4.0
Scalability	1S Only
PCIe configurations		1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Technologie Intel® Turbo Boost
Number of AVX-512 FMA Units	2
AMD SenseMI
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
AMD Virtualization (AMD-V™)