Intel Core i9-10940X versus AMD Ryzen 9 PRO 3900
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-10940X et AMD Ryzen 9 PRO 3900 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-10940X
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 14 versus 12
- 4 plus de fils: 28 versus 24
- Environ 7% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.60 GHz versus 4.3 GHz
- Environ 17% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2.3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de taille maximale de mémoire : 256 GB versus 128 GB
- Environ 42% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11222 versus 7891
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 14 versus 12 |
Nombre de fils | 28 versus 24 |
Fréquence maximale | 4.60 GHz versus 4.3 GHz |
Cache L1 | 896 KB versus 768 KB |
Cache L2 | 14 MB versus 6 MB |
Taille de mémore maximale | 256 GB versus 128 GB |
Référence | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11222 versus 7891 |
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 10% température maximale du noyau plus haut: 95 °C versus 86°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
- 3.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
- Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2681 versus 2664
- Environ 13% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 31616 versus 27894
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Température de noyau maximale | 95 °C versus 86°C |
Processus de fabrication | 7 nm versus 14 nm |
Cache L3 | 64 MB versus 19.25 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt versus 165 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2681 versus 2664 |
PassMark - CPU mark | 31616 versus 27894 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-10940X
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
||||
3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
Nom | Intel Core i9-10940X | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 1176 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 13529 | |
PassMark - Single thread mark | 2664 | 2681 |
PassMark - CPU mark | 27894 | 31616 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 11222 | 7891 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-10940X | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Cascade Lake | Zen 2 |
Date de sortie | 7 Oct 2019 | 30 Sep 2019 |
Prix de sortie (MSRP) | $784 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 668 | 655 |
Processor Number | i9-10940X | PRO 3900 |
Série | Intel Core X-series Processors | |
Status | Launched | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Family | Ryzen 9 | |
OPN Tray | 100-000000072 | |
Performance |
||
Base frequency | 3.30 GHz | 3.1 GHz |
Cache L1 | 896 KB | 768 KB |
Cache L2 | 14 MB | 6 MB |
Cache L3 | 19.25 MB | 64 MB |
Processus de fabrication | 14 nm | 7 nm |
Température de noyau maximale | 86°C | 95 °C |
Fréquence maximale | 4.60 GHz | 4.3 GHz |
Nombre de noyaux | 14 | 12 |
Nombre de fils | 28 | 24 |
Ouvert | ||
Mémoire |
||
Réseaux de mémoire maximale | 4 | 2 |
Taille de mémore maximale | 256 GB | 128 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
Bande passante de mémoire maximale | 47.68 GB/s | |
Compatibilité |
||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | FCLGA2066 | AM4 |
Thermal Design Power (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
Thermal Solution | PCG 2017X | |
Périphériques |
||
Nombre maximale des voies PCIe | 48 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 4.0 |
Scalability | 1S Only | |
PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |