Intel Core i9-10940X vs AMD Ryzen 9 PRO 3900
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-10940X и AMD Ryzen 9 PRO 3900 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-10940X
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 14 vs 12
- На 4 потоков больше: 28 vs 24
- Примерно на 7% больше тактовая частота: 4.60 GHz vs 4.3 GHz
- Кэш L1 примерно на 17% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 256 GB vs 128 GB
- Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 42% больше: 11222 vs 7883
| Характеристики | |
| Количество ядер | 14 vs 12 |
| Количество потоков | 28 vs 24 |
| Максимальная частота | 4.60 GHz vs 4.3 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 896 KB vs 768 KB |
| Кэш 2-го уровня | 14 MB vs 6 MB |
| Максимальный размер памяти | 256 GB vs 128 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 2658 vs 2649 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11222 vs 7883 |
Причины выбрать AMD Ryzen 9 PRO 3900
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 10% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 86°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L3 в 3.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.5 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 165 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 13% больше: 31366 vs 27803
| Характеристики | |
| Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
| Максимальная температура ядра | 95 °C vs 86°C |
| Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
| Кэш 3-го уровня | 64 MB vs 19.25 MB |
| Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 31366 vs 27803 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-10940X
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
||||
| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
|
|
| Название | Intel Core i9-10940X | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 1176 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 13529 | |
| PassMark - Single thread mark | 2658 | 2649 |
| PassMark - CPU mark | 27803 | 31366 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11222 | 7883 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i9-10940X | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Cascade Lake | Zen 2 |
| Дата выпуска | 7 Oct 2019 | 30 Sep 2019 |
| Цена на дату первого выпуска | $784 | |
| Место в рейтинге | 653 | 671 |
| Номер процессора | i9-10940X | PRO 3900 |
| Серия | Intel Core X-series Processors | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Desktop | Desktop |
| Family | Ryzen 9 | |
| OPN Tray | 100-000000072 | |
Производительность |
||
| Базовая частота | 3.30 GHz | 3.1 GHz |
| Кэш 1-го уровня | 896 KB | 768 KB |
| Кэш 2-го уровня | 14 MB | 6 MB |
| Кэш 3-го уровня | 19.25 MB | 64 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
| Максимальная температура ядра | 86°C | 95 °C |
| Максимальная частота | 4.60 GHz | 4.3 GHz |
| Количество ядер | 14 | 12 |
| Количество потоков | 28 | 24 |
| Разблокирован | ||
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 4 | 2 |
| Максимальный размер памяти | 256 GB | 128 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 47.68 GB/s | |
Совместимость |
||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
| Поддерживаемые сокеты | FCLGA2066 | AM4 |
| Энергопотребление (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 48 | 20 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Масштабируемость | 1S Only | |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Поддержка памяти Intel® Optane™ | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Количество блоков AVX-512 FMA | 2 | |
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||