Intel Core i9-10940X vs AMD Ryzen 9 PRO 3900
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-10940X y AMD Ryzen 9 PRO 3900 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-10940X
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 14 vs 12
- 4 más subprocesos: 28 vs 24
- Una velocidad de reloj alrededor de 7% más alta: 4.60 GHz vs 4.3 GHz
- Alrededor de 17% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 256 GB vs 128 GB
- Alrededor de 42% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11222 vs 7883
| Especificaciones | |
| Número de núcleos | 14 vs 12 |
| Número de subprocesos | 28 vs 24 |
| Frecuencia máxima | 4.60 GHz vs 4.3 GHz |
| Caché L1 | 896 KB vs 768 KB |
| Caché L2 | 14 MB vs 6 MB |
| Tamaño máximo de la memoria | 256 GB vs 128 GB |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 2658 vs 2649 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11222 vs 7883 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 PRO 3900
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- Una temperatura de núcleo máxima 10% mayor: 95 °C vs 86°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
- 3.3 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 165 Watt
- Alrededor de 13% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 31366 vs 27803
| Especificaciones | |
| Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
| Temperatura máxima del núcleo | 95 °C vs 86°C |
| Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 14 nm |
| Caché L3 | 64 MB vs 19.25 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 31366 vs 27803 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-10940X
CPU 2: AMD Ryzen 9 PRO 3900
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| 3DMark Fire Strike - Physics Score |
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| Nombre | Intel Core i9-10940X | AMD Ryzen 9 PRO 3900 |
|---|---|---|
| Geekbench 4 - Single Core | 1176 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 13529 | |
| PassMark - Single thread mark | 2658 | 2649 |
| PassMark - CPU mark | 27803 | 31366 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 11222 | 7883 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i9-10940X | AMD Ryzen 9 PRO 3900 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Cascade Lake | Zen 2 |
| Fecha de lanzamiento | 7 Oct 2019 | 30 Sep 2019 |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $784 | |
| Lugar en calificación por desempeño | 653 | 671 |
| Número del procesador | i9-10940X | PRO 3900 |
| Series | Intel Core X-series Processors | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Desktop | Desktop |
| Family | Ryzen 9 | |
| OPN Tray | 100-000000072 | |
Desempeño |
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| Frecuencia base | 3.30 GHz | 3.1 GHz |
| Caché L1 | 896 KB | 768 KB |
| Caché L2 | 14 MB | 6 MB |
| Caché L3 | 19.25 MB | 64 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 7 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 86°C | 95 °C |
| Frecuencia máxima | 4.60 GHz | 4.3 GHz |
| Número de núcleos | 14 | 12 |
| Número de subprocesos | 28 | 24 |
| Desbloqueado | ||
Memoria |
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| Canales máximos de memoria | 4 | 2 |
| Tamaño máximo de la memoria | 256 GB | 128 GB |
| Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR4-3200 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 47.68 GB/s | |
Compatibilidad |
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| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | FCLGA2066 | AM4 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2017X | |
Periféricos |
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| Número máximo de canales PCIe | 48 | 20 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| Escalabilidad | 1S Only | |
| PCIe configurations | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Memoria Intel® Optane™ compatible | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Número de unidades AVX-512 FMA | 2 | |
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||