Intel Core i9-13900HX versus Intel Core i7-11700

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900HX et Intel Core i7-11700 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900HX

versus

Intel Core i7-11700

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900HX

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
16 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 8
16 plus de fils: 32 versus 16
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.40 GHz versus 4.90 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
3.8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
24x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 18% consummation d’énergie moyen plus bas: 55 Watt versus 65 Watt
Environ 25% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 4094 versus 3267
2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 43276 versus 20713
Environ 54% meilleur performance en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11735 versus 7639

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 16 Mar 2021
Nombre de noyaux	24 versus 8
Nombre de fils	32 versus 16
Fréquence maximale	5.40 GHz versus 4.90 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1920 KB versus 512 KB
Cache L2	48 MB versus 2 MB
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	4094 versus 3267
PassMark - CPU mark	43276 versus 20713
3DMark Fire Strike - Physics Score	11735 versus 7639

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900HX
CPU 2: Intel Core i7-11700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4094

3267

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

43276

20713

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11735

7639

Nom	Intel Core i9-13900HX	Intel Core i7-11700
PassMark - Single thread mark	4094	3267
PassMark - CPU mark	43276	20713
3DMark Fire Strike - Physics Score	11735	7639

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900HX	Intel Core i7-11700
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Rocket Lake
Date de sortie	4 Jan 2023	16 Mar 2021
Prix de sortie (MSRP)	$668	$323 - $333
Position dans l’évaluation de la performance	120	583
Processor Number	i9-13900HX	i7-11700
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors	11th Generation Intel Core i7 Processors
Segment vertical	Mobile	Desktop
Status		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Cache L1	1920 KB	512 KB
Cache L2	48 MB	2 MB
Cache L3	36 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.40 GHz	4.90 GHz
Nombre de noyaux	24	8
Nombre de fils	32	16
Base frequency		2.50 GHz
Bus Speed		8 GT/s
Front-side bus (FSB)		16 MB
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s	50 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200
Graphiques
Device ID	0xA788	0x4C8A
Unités d’éxécution	32	32
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.30 GHz
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics 750
Graphics base frequency		350 MHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		64 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	5120 x 3200 @60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	5120 x 3200 @60Hz
Soutien de la resolution 4K
Soutien des graphiques API
DirectX	12.1	12.1
OpenGL	4.6	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5 mm x 37.5 mm
Prise courants soutenu	FCBGA1964	FCLGA1200
Thermal Design Power (TDP)	55 Watt	65 Watt
Thermal Solution		PCG 2019C
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sécurité & fiabilité
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)