Intel Core i9-13900HX vs Intel Core i7-11700

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900HX и Intel Core i7-11700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900HX

Intel Core i7-11700

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i9-13900HX

Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
На 16 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 8
На 16 потоков больше: 32 vs 16
Примерно на 10% больше тактовая частота: 5.40 GHz vs 4.90 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
Кэш L1 в 3.8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 24 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 18% меньше энергопотребление: 55 Watt vs 65 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 25% больше: 4094 vs 3267
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.1 раз(а) больше: 43276 vs 20713
Производительность в бенчмарке 3DMark Fire Strike - Physics Score примерно на 54% больше: 11735 vs 7639

Характеристики
Дата выпуска	4 Jan 2023 vs 16 Mar 2021
Количество ядер	24 vs 8
Количество потоков	32 vs 16
Максимальная частота	5.40 GHz vs 4.90 GHz
Технологический процесс	7 nm vs 14 nm
Кэш 1-го уровня	1920 KB vs 512 KB
Кэш 2-го уровня	48 MB vs 2 MB
Энергопотребление (TDP)	55 Watt vs 65 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	4094 vs 3267
PassMark - CPU mark	43276 vs 20713
3DMark Fire Strike - Physics Score	11735 vs 7639

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i9-13900HX
CPU 2: Intel Core i7-11700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4094

3267

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

43276

20713

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11735

7639

Название	Intel Core i9-13900HX	Intel Core i7-11700
PassMark - Single thread mark	4094	3267
PassMark - CPU mark	43276	20713
3DMark Fire Strike - Physics Score	11735	7639

Сравнение характеристик

	Intel Core i9-13900HX	Intel Core i7-11700
Общая информация
Название архитектуры	Raptor Lake	Rocket Lake
Дата выпуска	4 Jan 2023	16 Mar 2021
Цена на дату первого выпуска	$668	$323 - $333
Место в рейтинге	120	583
Processor Number	i9-13900HX	i7-11700
Серия	13th Generation Intel Core i9 Processors	11th Generation Intel Core i7 Processors
Применимость	Mobile	Desktop
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Кэш 1-го уровня	1920 KB	512 KB
Кэш 2-го уровня	48 MB	2 MB
Кэш 3-го уровня	36 MB
Технологический процесс	7 nm	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C	100°C
Максимальная частота	5.40 GHz	4.90 GHz
Количество ядер	24	8
Количество потоков	32	16
Base frequency		2.50 GHz
Bus Speed		8 GT/s
Системная шина (FSB)		16 MB
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	89.6 GB/s	50 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200
Графика
Device ID	0xA788	0x4C8A
Количество исполняющих блоков	32	32
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.30 GHz
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics 750
Graphics base frequency		350 MHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Объем видеопамяти		64 GB
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	4	3
Качество картинки в графике
Максимальное разрешение через DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	5120 x 3200 @60Hz
Максимальное разрешение через eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	5120 x 3200 @60Hz
Поддержка разрешения 4K
Поддержка графических API
DirectX	12.1	12.1
OpenGL	4.6	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5 mm x 37.5 mm
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1964	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	55 Watt	65 Watt
Thermal Solution		PCG 2019C
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	20	20
Ревизия PCI Express	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only	1S Only
Безопасность и надежность
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)