Intel Core i9-13900HX vs Intel Core i7-11700

Vergleichende Analyse von Intel Core i9-13900HX und Intel Core i7-11700 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Core i9-13900HX

Intel Core i7-11700

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i9-13900HX

CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
16 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 24 vs 8
16 Mehr Kanäle: 32 vs 16
Etwa 10% höhere Taktfrequenz: 5.40 GHz vs 4.90 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 7 nm vs 14 nm
3.8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
24x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 18% geringere typische Leistungsaufnahme: 55 Watt vs 65 Watt
Etwa 25% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 4094 vs 3267
2.1x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 43276 vs 20713
Etwa 54% bessere Leistung in 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11735 vs 7639

Spezifikationen
Startdatum	4 Jan 2023 vs 16 Mar 2021
Anzahl der Adern	24 vs 8
Anzahl der Gewinde	32 vs 16
Maximale Frequenz	5.40 GHz vs 4.90 GHz
Fertigungsprozesstechnik	7 nm vs 14 nm
L1 Cache	1920 KB vs 512 KB
L2 Cache	48 MB vs 2 MB
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	4094 vs 3267
PassMark - CPU mark	43276 vs 20713
3DMark Fire Strike - Physics Score	11735 vs 7639

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i9-13900HX
CPU 2: Intel Core i7-11700

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

4094

3267

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

43276

20713

3DMark Fire Strike - Physics Score

CPU 1

CPU 2

11735

7639

Name	Intel Core i9-13900HX	Intel Core i7-11700
PassMark - Single thread mark	4094	3267
PassMark - CPU mark	43276	20713
3DMark Fire Strike - Physics Score	11735	7639

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i9-13900HX	Intel Core i7-11700
Essenzielles
Architektur Codename	Raptor Lake	Rocket Lake
Startdatum	4 Jan 2023	16 Mar 2021
Einführungspreis (MSRP)	$668	$323 - $333
Platz in der Leistungsbewertung	120	583
Processor Number	i9-13900HX	i7-11700
Serie	13th Generation Intel Core i9 Processors	11th Generation Intel Core i7 Processors
Vertikales Segment	Mobile	Desktop
Status		Launched
Leistung
64-Bit-Unterstützung
L1 Cache	1920 KB	512 KB
L2 Cache	48 MB	2 MB
L3 Cache	36 MB
Fertigungsprozesstechnik	7 nm	14 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Maximale Frequenz	5.40 GHz	4.90 GHz
Anzahl der Adern	24	8
Anzahl der Gewinde	32	16
Base frequency		2.50 GHz
Bus Speed		8 GT/s
Frontseitiger Bus (FSB)		16 MB
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2	2
Maximale Speicherbandbreite	89.6 GB/s	50 GB/s
Maximale Speichergröße	128 GB	128 GB
Unterstützte Speichertypen	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-3200
Grafik
Device ID	0xA788	0x4C8A
Ausführungseinheiten	32	32
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.30 GHz
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors	Intel UHD Graphics 750
Graphics base frequency		350 MHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Clear Video Technologie
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Maximaler Videospeicher		64 GB
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	4	3
Grafik-Bildqualität
Maximale Auflösung über DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	5120 x 3200 @60Hz
Maximale Auflösung über eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	5120 x 3200 @60Hz
Unterstützung von 4K-Auflösungen
Unterstützung der Grafik-API
DirectX	12.1	12.1
OpenGL	4.6	4.5
Kompatibilität
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm	37.5 mm x 37.5 mm
Unterstützte Sockel	FCBGA1964	FCLGA1200
Thermische Designleistung (TDP)	55 Watt	65 Watt
Thermal Solution		PCG 2019C
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	20	20
PCI Express Revision	5.0 and 4.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability	1S Only	1S Only
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Intel® OS Guard
Intel® Secure Key Technologie
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Befehlssatzerweiterungen	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)