Intel Core i9-13900HX vs Intel Core i7-11700

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900HX y Intel Core i7-11700 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i9-13900HX

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
  • 16 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 8
  • 16 más subprocesos: 32 vs 16
  • Una velocidad de reloj alrededor de 10% más alta: 5.40 GHz vs 4.90 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 14 nm
  • 3.8 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 24 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 18% más bajo: 55 Watt vs 65 Watt
  • Alrededor de 25% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 4094 vs 3267
  • 2.1 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 43276 vs 20713
  • Alrededor de 54% mejor desempeño en 3DMark Fire Strike - Physics Score: 11735 vs 7639
Especificaciones
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 vs 16 Mar 2021
Número de núcleos 24 vs 8
Número de subprocesos 32 vs 16
Frecuencia máxima 5.40 GHz vs 4.90 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm vs 14 nm
Caché L1 1920 KB vs 512 KB
Caché L2 48 MB vs 2 MB
Diseño energético térmico (TDP) 55 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark 4094 vs 3267
PassMark - CPU mark 43276 vs 20713
3DMark Fire Strike - Physics Score 11735 vs 7639

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i9-13900HX
CPU 2: Intel Core i7-11700

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
4094
3267
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
43276
20713
3DMark Fire Strike - Physics Score
CPU 1
CPU 2
11735
7639
Nombre Intel Core i9-13900HX Intel Core i7-11700
PassMark - Single thread mark 4094 3267
PassMark - CPU mark 43276 20713
3DMark Fire Strike - Physics Score 11735 7639

Comparar especificaciones

Intel Core i9-13900HX Intel Core i7-11700

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Raptor Lake Rocket Lake
Fecha de lanzamiento 4 Jan 2023 16 Mar 2021
Precio de lanzamiento (MSRP) $668 $323 - $333
Lugar en calificación por desempeño 120 583
Processor Number i9-13900HX i7-11700
Series 13th Generation Intel Core i9 Processors 11th Generation Intel Core i7 Processors
Segmento vertical Mobile Desktop
Status Launched

Desempeño

Soporte de 64 bits
Caché L1 1920 KB 512 KB
Caché L2 48 MB 2 MB
Caché L3 36 MB
Tecnología de proceso de manufactura 7 nm 14 nm
Temperatura máxima del núcleo 100°C 100°C
Frecuencia máxima 5.40 GHz 4.90 GHz
Número de núcleos 24 8
Número de subprocesos 32 16
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 8 GT/s
Bus frontal (FSB) 16 MB

Memoria

Canales máximos de memoria 2 2
Máximo banda ancha de la memoria 89.6 GB/s 50 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 128 GB 128 GB
Tipos de memorias soportadas Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s DDR4-3200

Gráficos

Device ID 0xA788 0x4C8A
Unidades de ejecución 32 32
Graphics max dynamic frequency 1.65 GHz 1.30 GHz
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel UHD Graphics for 13th Gen Intel Processors Intel UHD Graphics 750
Graphics base frequency 350 MHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Tecnología Intel® Clear Video
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Memoria de video máxima 64 GB

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 4 3

Calidad de imagen de los gráficos

Máxima resolución por DisplayPort 7680 x 4320 @ 60Hz 5120 x 3200 @60Hz
Máxima resolución por eDP 5120 x 3200 @ 120Hz 5120 x 3200 @60Hz
Soporte de resolución 4K

Soporte de APIs gráficas

DirectX 12.1 12.1
OpenGL 4.6 4.5

Compatibilidad

Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 45.0 mm x 37.5 mm 37.5 mm x 37.5 mm
Zócalos soportados FCBGA1964 FCLGA1200
Diseño energético térmico (TDP) 55 Watt 65 Watt
Thermal Solution PCG 2019C

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 20 20
Clasificación PCI Express 5.0 and 4.0 4.0
PCIe configurations Up to 1x16+4, 2x8+4 Up to 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4
Scalability 1S Only 1S Only

Seguridad y fiabilidad

Intel® OS Guard
Tecnología Intel® Secure Key
Secure Boot
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Instruction set extensions Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2, Intel AVX-512
Intel® AES New Instructions
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)