Intel Core i9-13900TE versus AMD Ryzen 3 3350U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et AMD Ryzen 3 3350U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core i9-13900TE

versus

AMD Ryzen 3 3350U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
28 plus de fils: 32 versus 4
Environ 43% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.5 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 12 nm
5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
16x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
2.5x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 14653 versus 5813

Caractéristiques
Nombre de noyaux	24 versus 4
Nombre de fils	32 versus 4
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 3.5 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 12 nm
Cache L1	1920 KB versus 384 KB
Cache L2	32 MB versus 2 MB
Cache L3	36 MB versus 4 MB
Référence
PassMark - CPU mark	14653 versus 5813

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 3 3350U

Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105 °C versus 100°C
2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt
Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1908 versus 1743

Caractéristiques
Température de noyau maximale	105 °C versus 100°C
Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1908 versus 1743

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1743

1908

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

14653

5813

Nom	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark	1743	1908
PassMark - CPU mark	14653	5813

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900TE	AMD Ryzen 3 3350U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Zen+
Date de sortie	4 Jan 2023	Q1 2019
Position dans l’évaluation de la performance	1228	1308
Processor Number	i9-13900TE
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
OPN Tray		YM3300C4T4MFG
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.00 GHz	2.1 GHz
Cache L1	1920 KB	384 KB
Cache L2	32 MB	2 MB
Cache L3	36 MB	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	12 nm
Température de noyau maximale	100°C	105 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	3.5 GHz
Nombre de noyaux	24	4
Nombre de fils	32	4
Number of GPU cores		6
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2400
Graphiques
Device ID	0xA780
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz	1200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Radeon Vega 6 Graphics
Compte de noyaux iGPU		6
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4
DisplayPort
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	45.0 mm x 37.5 mm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP		12-35 Watt
Prise courants soutenu		FP5
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Speed Shift technology
Thermal Monitoring
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)