Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen 3 3350U
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900TE и AMD Ryzen 3 3350U по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900TE
- На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 4
- На 28 потоков больше: 32 vs 4
- Примерно на 43% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 3.5 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 12 nm
- Кэш L1 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 16 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 9 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2.5 раз(а) больше: 14653 vs 5813
Характеристики | |
Количество ядер | 24 vs 4 |
Количество потоков | 32 vs 4 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 3.5 GHz |
Технологический процесс | 7 nm vs 12 nm |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB vs 4 MB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 14653 vs 5813 |
Причины выбрать AMD Ryzen 3 3350U
- Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 105 °C vs 100°C
- В 2.3 раз меньше энергопотребление: 15 Watt vs 35 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 9% больше: 1908 vs 1743
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 105 °C vs 100°C |
Энергопотребление (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1908 vs 1743 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 3 3350U |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1743 | 1908 |
PassMark - CPU mark | 14653 | 5813 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 3 3350U | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Zen+ |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | Q1 2019 |
Место в рейтинге | 1228 | 1308 |
Processor Number | i9-13900TE | |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Применимость | Embedded | Mobile |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.1 GHz |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB | 2 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | 4 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 12 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 105 °C |
Максимальная частота | 5.00 GHz | 3.5 GHz |
Количество ядер | 24 | 4 |
Количество потоков | 32 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 128 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400 |
Графика |
||
Device ID | 0xA780 | |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 6 Graphics |
Количество ядер iGPU | 6 | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Поддерживаемые сокеты | FP5 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |