Intel Core i9-13900TE vs AMD Ryzen 3 3350U
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-13900TE y AMD Ryzen 3 3350U para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-13900TE
- 20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 24 vs 4
- 28 más subprocesos: 32 vs 4
- Una velocidad de reloj alrededor de 43% más alta: 5.00 GHz vs 3.5 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 7 nm vs 12 nm
- 5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 16 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 9 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 14653 vs 5813
Especificaciones | |
Número de núcleos | 24 vs 4 |
Número de subprocesos | 32 vs 4 |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz vs 3.5 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm vs 12 nm |
Caché L1 | 1920 KB vs 384 KB |
Caché L2 | 32 MB vs 2 MB |
Caché L3 | 36 MB vs 4 MB |
Referencias | |
PassMark - CPU mark | 14653 vs 5813 |
Razones para considerar el AMD Ryzen 3 3350U
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 105 °C vs 100°C
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 15 Watt vs 35 Watt
- Alrededor de 9% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1908 vs 1743
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 105 °C vs 100°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 15 Watt vs 35 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1908 vs 1743 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: AMD Ryzen 3 3350U
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 3 3350U |
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PassMark - Single thread mark | 1743 | 1908 |
PassMark - CPU mark | 14653 | 5813 |
Comparar especificaciones
Intel Core i9-13900TE | AMD Ryzen 3 3350U | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Raptor Lake | Zen+ |
Fecha de lanzamiento | 4 Jan 2023 | Q1 2019 |
Lugar en calificación por desempeño | 1228 | 1308 |
Processor Number | i9-13900TE | |
Series | 13th Generation Intel Core i9 Processors | |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
OPN Tray | YM3300C4T4MFG | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.1 GHz |
Caché L1 | 1920 KB | 384 KB |
Caché L2 | 32 MB | 2 MB |
Caché L3 | 36 MB | 4 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 7 nm | 12 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 105 °C |
Frecuencia máxima | 5.00 GHz | 3.5 GHz |
Número de núcleos | 24 | 4 |
Número de subprocesos | 32 | 4 |
Number of GPU cores | 6 | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 89.6 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2400 |
Gráficos |
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Device ID | 0xA780 | |
Unidades de ejecución | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 1200 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 770 | Radeon Vega 6 Graphics |
Número de núcleos iGPU | 6 | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 4 | |
DisplayPort | ||
HDMI | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Máxima resolución por DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 15 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP | 12-35 Watt | |
Zócalos soportados | FP5 | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 20 | |
Clasificación PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |