Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i7-7560U

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i7-7560U pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-13900TE

versus

Intel Core i7-7560U

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 6 ans 0 mois plus tard
22 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 2
28 plus de fils: 32 versus 4
Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.80 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 14 nm
15x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
64x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
9x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2181 versus 1986
4.3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16265 versus 3806

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 3 January 2017
Nombre de noyaux	24 versus 2
Nombre de fils	32 versus 4
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 3.80 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 14 nm
Cache L1	1920 KB versus 128 KB
Cache L2	32 MB versus 512 KB
Cache L3	36 MB versus 4 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Référence
PassMark - Single thread mark	2181 versus 1986
PassMark - CPU mark	16265 versus 3806

Raisons pour considerer le Intel Core i7-7560U

2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 15 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	15 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-7560U

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2181

1986

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16265

3806

Nom	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-7560U
PassMark - Single thread mark	2181	1986
PassMark - CPU mark	16265	3806
Geekbench 4 - Single Core		911
Geekbench 4 - Multi-Core		1859
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		36.803
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		313.319
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		1.861
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		19.634
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		39.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2239
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		1732
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		3876
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2239
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		1732
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		3876

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-7560U
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Kaby Lake
Date de sortie	4 Jan 2023	3 January 2017
Position dans l’évaluation de la performance	1015	1023
Numéro du processeur	i9-13900TE	i7-7560U
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors	7th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$415
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.00 GHz	2.40 GHz
Cache L1	1920 KB	128 KB
Cache L2	32 MB	512 KB
Cache L3	36 MB	4 MB
Processus de fabrication	7 nm	14 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Fréquence maximale	5.00 GHz	3.80 GHz
Nombre de noyaux	24	2
Nombre de fils	32	4
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s	34.1 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR4-2133, LPDDR3-1866, DDR3L-1600
Graphiques
Device ID	0xA780	0x5926
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz	300 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Intel® Iris® Plus Graphics 640
eDRAM		64 MB
Freéquency maximale des graphiques		1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		32 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	4096x2304@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz	4096x2304@60Hz
Soutien de la resolution 4K
Résolution maximale sur HDMI 1.4		4096x2304@30Hz
Résolution maximale sur VGA		N / A
Soutien des graphiques API
DirectX	12	12
OpenGL	4.5	4.5
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	45.0 mm x 37.5 mm	42x24x1.3
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	15 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Configurable TDP-down		9.5 W
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu		FCBGA1356
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	12
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Smart Response
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)