Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i7-4870HQ

Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i7-4870HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Core i9-13900TE

versus

Intel Core i7-4870HQ

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 5 mois plus tard
20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
24 plus de fils: 32 versus 8
Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.70 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
7.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2181 versus 2051
2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16265 versus 6304

Caractéristiques
Date de sortie	4 Jan 2023 versus 21 July 2014
Nombre de noyaux	24 versus 4
Nombre de fils	32 versus 8
Fréquence maximale	5.00 GHz versus 3.70 GHz
Processus de fabrication	7 nm versus 22 nm
Cache L1	1920 KB versus 256 KB
Cache L2	32 MB versus 1 MB
Cache L3	36 MB versus 6 MB
Taille de mémore maximale	128 GB versus 32 GB
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	2181 versus 2051
PassMark - CPU mark	16265 versus 6304

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4870HQ

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2181

2051

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

16265

6304

Nom	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-4870HQ
PassMark - Single thread mark	2181	2051
PassMark - CPU mark	16265	6304
Geekbench 4 - Single Core		856
Geekbench 4 - Multi-Core		3176
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		4.852
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		82.87
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.606
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		2.077
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		5.785
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		2015
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		4897
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		7403
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		2015
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		4897
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		7403

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i9-13900TE	Intel Core i7-4870HQ
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Raptor Lake	Crystal Well
Date de sortie	4 Jan 2023	21 July 2014
Position dans l’évaluation de la performance	1015	1017
Numéro du processeur	i9-13900TE	i7-4870HQ
Série	13th Generation Intel Core i9 Processors	4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Segment vertical	Embedded	Mobile
Prix de sortie (MSRP)		$434
Statut		Launched
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.00 GHz	2.50 GHz
Cache L1	1920 KB	256 KB
Cache L2	32 MB	1 MB
Cache L3	36 MB	6 MB
Processus de fabrication	7 nm	22 nm
Température de noyau maximale	100°C	100 °C
Fréquence maximale	5.00 GHz	3.70 GHz
Nombre de noyaux	24	4
Nombre de fils	32	8
Bus Speed		5 GT/s DMI2
Taille de dé		260 mm
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Compte de transistor		1700 Million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2	2
Bande passante de mémoire maximale	89.6 GB/s	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	128 GB	32 GB
Genres de mémoire soutenus	Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s	DDR3L 1333/1600
Graphiques
Device ID	0xA780	0xD26
Unités d’éxécution	32
Graphics base frequency	300 MHz	200 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.65 GHz	1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel UHD Graphics 770	Intel® Iris® Pro Graphics 5200
Freéquency maximale des graphiques		1.2 GHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Mémoire de vidéo maximale		2 GB
Interfaces de graphiques
Nombre d’écrans soutenu	4	3
DisplayPort
eDP
HDMI
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Qualité des images graphiques
Résolution maximale sur DisplayPort	7680 x 4320 @ 60Hz	3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur eDP	5120 x 3200 @ 120Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4		2560x1600@60Hz
Résolution maximale sur VGA		1920x1200@60Hz
Soutien des graphiques API
DirectX	12	11.2/12
OpenGL	4.5	4.3
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Dimensions du boîtier	45.0 mm x 37.5 mm	37.5mm x 32mm x 1.65mm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	47 Watt
Thermal Solution	PCG 2020C
Low Halogen Options Available
Prise courants soutenu		FCBGA1364
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	20	16
Révision PCI Express	5.0 and 4.0	3
PCIe configurations	Up to 1x16+4, 2x8+4	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Évolutivité	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® OS Guard
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Technologie Intel® Identity Protection
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Dispositif de gestion de volume Intel® (VMD)
Technologie Speed Shift
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® TSX-NI
Éligibilité à la plateforme Intel® vPro™
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)