Intel Core i9-13900TE versus Intel Core i7-4870HQ
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-13900TE et Intel Core i7-4870HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-13900TE
- CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 5 mois plus tard
- 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 24 versus 4
- 24 plus de fils: 32 versus 8
- Environ 35% vitesse de fonctionnement plus vite: 5.00 GHz versus 3.70 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 7 nm versus 22 nm
- 7.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 32x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 6x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de taille maximale de mémoire : 128 GB versus 32 GB
- Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
- Environ 6% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2181 versus 2051
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 16265 versus 6304
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 versus 21 July 2014 |
| Nombre de noyaux | 24 versus 4 |
| Nombre de fils | 32 versus 8 |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz versus 3.70 GHz |
| Processus de fabrication | 7 nm versus 22 nm |
| Cache L1 | 1920 KB versus 256 KB |
| Cache L2 | 32 MB versus 1 MB |
| Cache L3 | 36 MB versus 6 MB |
| Taille de mémore maximale | 128 GB versus 32 GB |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 47 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 2181 versus 2051 |
| PassMark - CPU mark | 16265 versus 6304 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Core i7-4870HQ
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-4870HQ |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2181 | 2051 |
| PassMark - CPU mark | 16265 | 6304 |
| Geekbench 4 - Single Core | 856 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 3176 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.852 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 82.87 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.606 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.077 | |
| CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.785 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2015 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 4897 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 7403 | |
| GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2015 | |
| GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 4897 | |
| GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 7403 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core i9-13900TE | Intel Core i7-4870HQ | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Raptor Lake | Crystal Well |
| Date de sortie | 4 Jan 2023 | 21 July 2014 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1015 | 1017 |
| Processor Number | i9-13900TE | i7-4870HQ |
| Série | 13th Generation Intel Core i9 Processors | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors |
| Segment vertical | Embedded | Mobile |
| Prix de sortie (MSRP) | $434 | |
| Status | Launched | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Base frequency | 1.00 GHz | 2.50 GHz |
| Cache L1 | 1920 KB | 256 KB |
| Cache L2 | 32 MB | 1 MB |
| Cache L3 | 36 MB | 6 MB |
| Processus de fabrication | 7 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 100 °C |
| Fréquence maximale | 5.00 GHz | 3.70 GHz |
| Nombre de noyaux | 24 | 4 |
| Nombre de fils | 32 | 8 |
| Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
| Taille de dé | 260 mm | |
| Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
| Compte de transistor | 1700 Million | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
| Bande passante de mémoire maximale | 89.6 GB/s | 25.6 GB/s |
| Taille de mémore maximale | 128 GB | 32 GB |
| Genres de mémoire soutenus | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR3L 1333/1600 |
Graphiques |
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| Device ID | 0xA780 | 0xD26 |
| Unités d’éxécution | 32 | |
| Graphics base frequency | 300 MHz | 200 MHz |
| Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.20 GHz |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics 770 | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 |
| Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
| Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Interfaces de graphiques |
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| Nombre d’écrans soutenu | 4 | 3 |
| DisplayPort | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| VGA | ||
| Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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| Résolution maximale sur DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 3840x2160@60Hz |
| Résolution maximale sur eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | |
| Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 2560x1600@60Hz | |
| Résolution maximale sur VGA | 1920x1200@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | 11.2/12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.3 |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 37.5mm x 32mm x 1.65mm |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2020C | |
| Low Halogen Options Available | ||
| Prise courants soutenu | FCBGA1364 | |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
| Révision PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3 |
| PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 |
| Scalability | 1S Only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| Flexible Display interface (FDI) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® TSX-NI | ||
| Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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