Intel Core i9-8950HK versus Intel Core i7-2710QE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i9-8950HK et Intel Core i7-2710QE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i9-8950HK
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 2 mois plus tard
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 4
- 4 plus de fils: 12 versus 8
- Environ 60% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.80 GHz versus 3.00 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
- Environ 50% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3.9x plus de taille maximale de mémoire : 64 GB versus 16.6 GB
- Environ 74% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 2429 versus 1393
- 2.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 10455 versus 4044
Caractéristiques | |
Date de sortie | 3 March 2018 versus January 2011 |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Nombre de noyaux | 6 versus 4 |
Nombre de fils | 12 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.80 GHz versus 3.00 GHz |
Processus de fabrication | 14 nm versus 32 nm |
Cache L1 | 384 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12 MB versus 6144 KB (shared) |
Taille de mémore maximale | 64 GB versus 16.6 GB |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 2429 versus 1393 |
PassMark - CPU mark | 10455 versus 4044 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i9-8950HK
CPU 2: Intel Core i7-2710QE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core i9-8950HK | Intel Core i7-2710QE |
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PassMark - Single thread mark | 2429 | 1393 |
PassMark - CPU mark | 10455 | 4044 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i9-8950HK | Intel Core i7-2710QE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | Sandy Bridge |
Date de sortie | 3 March 2018 | January 2011 |
Prix de sortie (MSRP) | $583 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1769 | 1764 |
Prix maintenant | $583 | |
Processor Number | i9-8950HK | i7-2710QE |
Série | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Valeur pour le prix (0-100) | 7.32 | |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Taille de dé | 149 mm | 216 mm |
Cache L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 1.5 MB | 256 KB (per core) |
Cache L3 | 12 MB | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 14 nm | 32 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 72 °C | |
Température de noyau maximale | 100°C | 100 C |
Fréquence maximale | 4.80 GHz | 3.00 GHz |
Nombre de noyaux | 6 | 4 |
Nombre de fils | 12 | 8 |
Ouvert | ||
Compte de transistor | 1160 million | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Bande passante de mémoire maximale | 41.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 64 GB | 16.6 GB |
Genres de mémoire soutenus | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | DDR3 1066/1333/1600 |
Graphiques |
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Device ID | 0x3E9B | 0x116 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.20 GHz |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Technologie Intel® Clear Video | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 3000 |
Freéquency maximale des graphiques | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | 2 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Soutien de la resolution 4K | ||
Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988) |
Prise courants soutenu | FCBGA1440 | FCPGA988 |
Thermal Design Power (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | 20 |
Révision PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |