Intel Core i9-8950HK vs Intel Core i7-2710QE
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i9-8950HK y Intel Core i7-2710QE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i9-8950HK
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 7 año(s) 2 mes(es) después
- El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 6 vs 4
- 4 más subprocesos: 12 vs 8
- Una velocidad de reloj alrededor de 60% más alta: 4.80 GHz vs 3.00 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
- 3.9 veces más el tamaño máximo de memoria: 64 GB vs 16.6 GB
- Alrededor de 74% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 2429 vs 1393
- 2.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 10455 vs 4044
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | 3 March 2018 vs January 2011 |
Desbloqueado | Desbloqueado vs Bloqueado |
Número de núcleos | 6 vs 4 |
Número de subprocesos | 12 vs 8 |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz vs 3.00 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm vs 32 nm |
Caché L1 | 384 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1.5 MB vs 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12 MB vs 6144 KB (shared) |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB vs 16.6 GB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 2429 vs 1393 |
PassMark - CPU mark | 10455 vs 4044 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i9-8950HK
CPU 2: Intel Core i7-2710QE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Core i9-8950HK | Intel Core i7-2710QE |
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PassMark - Single thread mark | 2429 | 1393 |
PassMark - CPU mark | 10455 | 4044 |
Geekbench 4 - Single Core | 1117 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 5166 | |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 5686 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 7.809 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 65.701 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.914 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.409 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.455 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 1678 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 1687 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 812 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 1678 |
Comparar especificaciones
Intel Core i9-8950HK | Intel Core i7-2710QE | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Coffee Lake | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 3 March 2018 | January 2011 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $583 | |
Lugar en calificación por desempeño | 1769 | 1764 |
Precio ahora | $583 | |
Processor Number | i9-8950HK | i7-2710QE |
Series | 8th Generation Intel® Core™ i9 Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Launched | Launched |
Valor/costo (0-100) | 7.32 | |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.90 GHz | 2.10 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | 5 GT/s DMI |
Troquel | 149 mm | 216 mm |
Caché L1 | 384 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 1.5 MB | 256 KB (per core) |
Caché L3 | 12 MB | 6144 KB (shared) |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 32 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 72 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 100 C |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz | 3.00 GHz |
Número de núcleos | 6 | 4 |
Número de subprocesos | 12 | 8 |
Desbloqueado | ||
Número de transistores | 1160 million | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 41.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 64 GB | 16.6 GB |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2666, LPDDR3-2133 | DDR3 1066/1333/1600 |
Gráficos |
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Device ID | 0x3E9B | 0x116 |
Graphics base frequency | 350 MHz | 650 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | 1.20 GHz |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel® UHD Graphics 630 | Intel® HD Graphics 3000 |
Frecuencia gráfica máxima | 1.2 GHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | 2 |
CRT | ||
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 42mm x 28mm | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988) |
Zócalos soportados | FCBGA1440 | FCPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 45 Watt | 45 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 2.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | 1x16+1x4, 2x8+1x4, 1x8+3x4 |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | Intel® AVX |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® Thermal Velocity Boost | ||
Intel® TSX-NI | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |