Intel N50 versus Intel Core i7-4900MQ
Analyse comparative des processeurs Intel N50 et Intel Core i7-4900MQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Différences
Raisons pour considerer le Intel N50
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 ans 7 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100°C
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 22 nm
- 7.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 47 Watt
Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 1 June 2013 |
Température de noyau maximale | 105°C versus 100°C |
Processus de fabrication | 10 nm versus 22 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 47 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4900MQ
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- 6 plus de fils: 8 versus 2
- Environ 12% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.80 GHz versus 3.4 GHz
- Environ 33% plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 1398101.3x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 12% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1997 versus 1790
- 2.1x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 6127 versus 2907
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Nombre de fils | 8 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.80 GHz versus 3.4 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 96K (per core) |
Cache L2 | 1024 KB versus 2MB (shared) |
Cache L3 | 8192 KB versus 6MB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1997 versus 1790 |
PassMark - CPU mark | 6127 versus 2907 |
Comparer les références
CPU 1: Intel N50
CPU 2: Intel Core i7-4900MQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel N50 | Intel Core i7-4900MQ |
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PassMark - Single thread mark | 1790 | 1997 |
PassMark - CPU mark | 2907 | 6127 |
Geekbench 4 - Single Core | 838 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 3000 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 15.103 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 15.259 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.585 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 3.341 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 5.091 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 3356 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 3387 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 3356 |
Comparer les caractéristiques
Intel N50 | Intel Core i7-4900MQ | |
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Essentiel |
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Date de sortie | 3 Jan 2023 | 1 June 2013 |
Position dans l’évaluation de la performance | 1458 | 1446 |
Nom de code de l’architecture | Haswell | |
Prix de sortie (MSRP) | $568 | |
Prix maintenant | $586.67 | |
Processor Number | i7-4900MQ | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Valeur pour le prix (0-100) | 4.54 | |
Segment vertical | Mobile | |
Performance |
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Base frequency | 1000 MHz | 2.80 GHz |
Cache L1 | 96K (per core) | 256 KB |
Cache L2 | 2MB (shared) | 1024 KB |
Cache L3 | 6MB (shared) | 8192 KB |
Processus de fabrication | 10 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.4 GHz | 3.80 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Nombre de fils | 2 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Taille de dé | 177 mm | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1400 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR3L 1333/1600 |
Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | Intel BGA 1264 | FCPGA946 |
Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm x 4.7mm | |
Périphériques |
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PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |
Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 3 | |
Graphiques |
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Device ID | 0x416 | |
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.30 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.3 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 4600 | |
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® TSX-NI | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |