Intel N50 versus AMD Ryzen Embedded R1600

Analyse comparative des processeurs Intel N50 et AMD Ryzen Embedded R1600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel N50

versus

AMD Ryzen Embedded R1600

Différences

Raisons pour considerer le Intel N50

CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 10 mois plus tard
Environ 10% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.4 GHz versus 3.1 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 15 Watt
Environ 1% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1790 versus 1779

Caractéristiques
Date de sortie	3 Jan 2023 versus 25 Feb 2020
Fréquence maximale	3.4 GHz versus 3.1 GHz
Processus de fabrication	10 nm versus 14 nm
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt versus 15 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark	1790 versus 1779

Raisons pour considerer le AMD Ryzen Embedded R1600

2 plus de fils: 4 versus 2
524288x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
699050.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
Environ 16% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3365 versus 2907

Caractéristiques
Nombre de fils	4 versus 2
Cache L2	1 MB versus 2MB (shared)
Cache L3	4 MB versus 6MB (shared)
Référence
PassMark - CPU mark	3365 versus 2907

Comparer les références

CPU 1: Intel N50
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1600

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1790

1779

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2907

3365

Nom	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
PassMark - Single thread mark	1790	1779
PassMark - CPU mark	2907	3365

Comparer les caractéristiques

	Intel N50	AMD Ryzen Embedded R1600
Essentiel
Date de sortie	3 Jan 2023	25 Feb 2020
Position dans l’évaluation de la performance	1459	1460
Nom de code de l’architecture		Zen
Segment vertical		Mobile
Performance
Base frequency	1000 MHz	2.6 GHz
Cache L1	96K (per core)	192 KB
Cache L2	2MB (shared)	1 MB
Cache L3	6MB (shared)	4 MB
Processus de fabrication	10 nm	14 nm
Température de noyau maximale	105°C	105 °C
Fréquence maximale	3.4 GHz	3.1 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2	4
Ouvert
Taille de dé		209.8 mm²
Compte de transistor		4950 million
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Genres de mémoire soutenus	DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel	DDR4-2400
Réseaux de mémoire maximale		2
Compatibilité
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Prise courants soutenu	Intel BGA 1264
Thermal Design Power (TDP)	6 Watt	15 Watt
Configurable TDP-down		12 Watt
Configurable TDP-up		25 Watt
Socket Count		FP5
Périphériques
PCIe configurations	Gen 3, 9 Lanes, (CPU only)
Nombre maximale des voies PCIe		8
Révision PCI Express		3.0