Intel N50 versus Intel Xeon E-2276ME
Analyse comparative des processeurs Intel N50 et Intel Xeon E-2276ME pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Graphiques, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel N50
- CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 7 mois plus tard
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 100
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 10 nm versus 14 nm
- 7.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 6 Watt versus 45 Watt
- Environ 9% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1756 versus 1604
| Caractéristiques | |
| Date de sortie | 3 Jan 2023 versus 27 May 2019 |
| Température de noyau maximale | 105°C versus 100 |
| Processus de fabrication | 10 nm versus 14 nm |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt versus 45 Watt |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 1756 versus 1604 |
Raisons pour considerer le Intel Xeon E-2276ME
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 6 versus 2
- 10 plus de fils: 12 versus 2
- Environ 32% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.50 GHz versus 3.4 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 786432x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2097152x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- 3x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 8167 versus 2702
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 6 versus 2 |
| Nombre de fils | 12 versus 2 |
| Fréquence maximale | 4.50 GHz versus 3.4 GHz |
| Cache L1 | 384 KB versus 96K (per core) |
| Cache L2 | 1.5 MB versus 2MB (shared) |
| Cache L3 | 12 MB versus 6MB (shared) |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 8167 versus 2702 |
Comparer les références
CPU 1: Intel N50
CPU 2: Intel Xeon E-2276ME
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel N50 | Intel Xeon E-2276ME |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1756 | 1604 |
| PassMark - CPU mark | 2702 | 8167 |
Comparer les caractéristiques
| Intel N50 | Intel Xeon E-2276ME | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Date de sortie | 3 Jan 2023 | 27 May 2019 |
| Position dans l’évaluation de la performance | 1485 | 1490 |
| Nom de code de l’architecture | Coffee Lake | |
| Prix de sortie (MSRP) | $450 | |
| Numéro du processeur | E-2276ME | |
| Série | Intel Xeon E Processor | |
| Statut | Launched | |
| Segment vertical | Embedded | |
Performance |
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| Fréquence de base | 1000 MHz | 2.80 GHz |
| Cache L1 | 96K (per core) | 384 KB |
| Cache L2 | 2MB (shared) | 1.5 MB |
| Cache L3 | 6MB (shared) | 12 MB |
| Processus de fabrication | 10 nm | 14 nm |
| Température de noyau maximale | 105°C | 100 |
| Fréquence maximale | 3.4 GHz | 4.50 GHz |
| Nombre de noyaux | 2 | 6 |
| Nombre de fils | 2 | 12 |
| Ouvert | ||
| Soutien de 64-bit | ||
| Bus Speed | 8 GT/s | |
Mémoire |
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| Soutien de la mémoire ECC | ||
| Genres de mémoire soutenus | DDR4, DDR5, 4800 MHz, Single-channel | DDR4-2666 |
| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Taille de mémore maximale | 64 GB | |
Compatibilité |
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| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
| Prise courants soutenu | Intel BGA 1264 | FCBGA1440 |
| Thermal Design Power (TDP) | 6 Watt | 45 Watt |
| Configurable TDP-down | 35 Watt | |
| Dimensions du boîtier | 42mm x 28mm | |
Périphériques |
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| PCIe configurations | Gen 3, 9 Lanes, (CPU only) | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
| Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
| Révision PCI Express | 3.0 | |
Graphiques |
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| Device ID | 0x3E94 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
| Technologie Intel® Clear Video HD | ||
| Technologie Intel® Clear Video | ||
| Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Mémoire de vidéo maximale | 64 GB | |
| Graphiques du processeur | Intel UHD Graphics P630 | |
Interfaces de graphiques |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
Qualité des images graphiques |
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| Soutien de la resolution 4K | ||
| Résolution maximale sur DisplayPort | 4096x2304@30Hz | |
| Résolution maximale sur eDP | 4096x2304@30Hz | |
Soutien des graphiques API |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® My WiFi | ||
| Mémoire Intel® Optane™ prise en charge | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Technologie Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
