Intel Pentium 4 HT 630 versus Intel Pentium III 866

Analyse comparative des processeurs Intel Pentium 4 HT 630 et Intel Pentium III 866 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 630

  • Environ 245% vitesse de fonctionnement plus vite: 3 GHz versus 0.87 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 90 nm versus 180 nm
  • 3.5x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Fréquence maximale 3 GHz versus 0.87 GHz
Processus de fabrication 90 nm versus 180 nm
Cache L1 28 KB versus 8 KB
Cache L2 2048 KB versus 256 KB

Raisons pour considerer le Intel Pentium III 866

  • Environ 20% température maximale du noyau plus haut: 80°C versus 66.6°C
  • 3.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 26.1 Watt versus 84 Watt
Température de noyau maximale 80°C versus 66.6°C
Thermal Design Power (TDP) 26.1 Watt versus 84 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 630
CPU 2: Intel Pentium III 866

Nom Intel Pentium 4 HT 630 Intel Pentium III 866
Geekbench 4 - Single Core 168
Geekbench 4 - Multi-Core 214
PassMark - Single thread mark 202
PassMark - CPU mark 152

Comparer les caractéristiques

Intel Pentium 4 HT 630 Intel Pentium III 866

Essentiel

Nom de code de l’architecture Prescott Coppermine T
Date de sortie February 2005 Q1'00
Position dans l’évaluation de la performance 3300 3293
Processor Number 630
Série Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.00 GHz 866 MHz
Bus Speed 800 MHz FSB 133 MHz FSB
Taille de dé 135 mm2 80 mm
Cache L1 28 KB 8 KB
Cache L2 2048 KB 256 KB
Processus de fabrication 90 nm 180 nm
Température de noyau maximale 66.6°C 80°C
Fréquence maximale 3 GHz 0.87 GHz
Nombre de noyaux 1 1
Compte de transistor 169 million 44 million
Rangée de tension VID 1.200V-1.400V 1.75V
Température maximale de la caisse (TCase) 69 °C

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu PLGA775 PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermal Design Power (TDP) 84 Watt 26.1 Watt

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)