Intel Pentium 4 HT 630 vs Intel Pentium III 866

Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 630 y Intel Pentium III 866 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 630

  • Una velocidad de reloj alrededor de 245% más alta: 3 GHz vs 0.87 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 180 nm
  • 3.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima 3 GHz vs 0.87 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm vs 180 nm
Caché L1 28 KB vs 8 KB
Caché L2 2048 KB vs 256 KB

Razones para considerar el Intel Pentium III 866

  • Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 80°C vs 66.6°C
  • 3.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 26.1 Watt vs 84 Watt
Temperatura máxima del núcleo 80°C vs 66.6°C
Diseño energético térmico (TDP) 26.1 Watt vs 84 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 630
CPU 2: Intel Pentium III 866

Nombre Intel Pentium 4 HT 630 Intel Pentium III 866
Geekbench 4 - Single Core 168
Geekbench 4 - Multi-Core 214
PassMark - Single thread mark 202
PassMark - CPU mark 152

Comparar especificaciones

Intel Pentium 4 HT 630 Intel Pentium III 866

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Prescott Coppermine T
Fecha de lanzamiento February 2005 Q1'00
Lugar en calificación por desempeño 3300 3293
Processor Number 630
Series Legacy Intel® Pentium® Processor Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued Discontinued
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 3.00 GHz 866 MHz
Bus Speed 800 MHz FSB 133 MHz FSB
Troquel 135 mm2 80 mm
Caché L1 28 KB 8 KB
Caché L2 2048 KB 256 KB
Tecnología de proceso de manufactura 90 nm 180 nm
Temperatura máxima del núcleo 66.6°C 80°C
Frecuencia máxima 3 GHz 0.87 GHz
Número de núcleos 1 1
Número de transistores 169 million 44 million
Rango de voltaje VID 1.200V-1.400V 1.75V
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) 69 °C

Memoria

Tipos de memorias soportadas DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados PLGA775 PPGA370, SECC2, SECC2495
Diseño energético térmico (TDP) 84 Watt 26.1 Watt

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)