Intel Pentium 4 HT 630 vs Intel Pentium III 866
Análisis comparativo de los procesadores Intel Pentium 4 HT 630 y Intel Pentium III 866 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 630
- Una velocidad de reloj alrededor de 245% más alta: 3 GHz vs 0.87 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 90 nm vs 180 nm
- 3.5 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Frecuencia máxima | 3 GHz vs 0.87 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm vs 180 nm |
Caché L1 | 28 KB vs 8 KB |
Caché L2 | 2048 KB vs 256 KB |
Razones para considerar el Intel Pentium III 866
- Una temperatura de núcleo máxima 20% mayor: 80°C vs 66.6°C
- 3.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 26.1 Watt vs 84 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 80°C vs 66.6°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 26.1 Watt vs 84 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Pentium 4 HT 630
CPU 2: Intel Pentium III 866
Nombre | Intel Pentium 4 HT 630 | Intel Pentium III 866 |
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Geekbench 4 - Single Core | 168 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 214 | |
PassMark - Single thread mark | 202 | |
PassMark - CPU mark | 152 |
Comparar especificaciones
Intel Pentium 4 HT 630 | Intel Pentium III 866 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Prescott | Coppermine T |
Fecha de lanzamiento | February 2005 | Q1'00 |
Lugar en calificación por desempeño | 3300 | 3293 |
Processor Number | 630 | |
Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.00 GHz | 866 MHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 133 MHz FSB |
Troquel | 135 mm2 | 80 mm |
Caché L1 | 28 KB | 8 KB |
Caché L2 | 2048 KB | 256 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 90 nm | 180 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 66.6°C | 80°C |
Frecuencia máxima | 3 GHz | 0.87 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de transistores | 169 million | 44 million |
Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | 1.75V |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 69 °C | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | PLGA775 | PPGA370, SECC2, SECC2495 |
Diseño energético térmico (TDP) | 84 Watt | 26.1 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |