Intel Pentium 4 HT 630 vs Intel Pentium III 866

Сравнительный анализ процессоров Intel Pentium 4 HT 630 и Intel Pentium III 866 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 4 HT 630

Intel Pentium III 866

Преимущества

Причины выбрать Intel Pentium 4 HT 630

Примерно на 245% больше тактовая частота: 3 GHz vs 0.87 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 90 nm vs 180 nm
Кэш L1 в 3.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа

Максимальная частота	3 GHz vs 0.87 GHz
Технологический процесс	90 nm vs 180 nm
Кэш 1-го уровня	28 KB vs 8 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB vs 256 KB

Причины выбрать Intel Pentium III 866

Примерно на 20% больше максимальная температура ядра: 80°C vs 66.6°C
В 3.2 раз меньше энергопотребление: 26.1 Watt vs 84 Watt

Максимальная температура ядра	80°C vs 66.6°C
Энергопотребление (TDP)	26.1 Watt vs 84 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 630
CPU 2: Intel Pentium III 866

Название	Intel Pentium 4 HT 630	Intel Pentium III 866
Geekbench 4 - Single Core	168
Geekbench 4 - Multi-Core	214
PassMark - Single thread mark		202
PassMark - CPU mark		152

Сравнение характеристик

	Intel Pentium 4 HT 630	Intel Pentium III 866
Общая информация
Название архитектуры	Prescott	Coppermine T
Дата выпуска	February 2005	Q1'00
Место в рейтинге	3300	3293
Processor Number	630
Серия	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.00 GHz	866 MHz
Bus Speed	800 MHz FSB	133 MHz FSB
Площадь кристалла	135 mm2	80 mm
Кэш 1-го уровня	28 KB	8 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB	256 KB
Технологический процесс	90 nm	180 nm
Максимальная температура ядра	66.6°C	80°C
Максимальная частота	3 GHz	0.87 GHz
Количество ядер	1	1
Количество транзисторов	169 million	44 million
Допустимое напряжение ядра	1.200V-1.400V	1.75V
Максимальная температура корпуса (TCase)		69 °C
Память
Поддерживаемые типы памяти	DDR1, DDR2, DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PLGA775	PPGA370, SECC2, SECC2495
Энергопотребление (TDP)	84 Watt	26.1 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)