Intel Pentium 4 HT 630 vs Intel Pentium III 866

Vergleichende Analyse von Intel Pentium 4 HT 630 und Intel Pentium III 866 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Pentium 4 HT 630

Intel Pentium III 866

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 630

Etwa 245% höhere Taktfrequenz: 3 GHz vs 0.87 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 90 nm vs 180 nm
3.5x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Maximale Frequenz	3 GHz vs 0.87 GHz
Fertigungsprozesstechnik	90 nm vs 180 nm
L1 Cache	28 KB vs 8 KB
L2 Cache	2048 KB vs 256 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium III 866

Etwa 20% höhere Kerntemperatur: 80°C vs 66.6°C
3.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 26.1 Watt vs 84 Watt

Maximale Kerntemperatur	80°C vs 66.6°C
Thermische Designleistung (TDP)	26.1 Watt vs 84 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Pentium 4 HT 630
CPU 2: Intel Pentium III 866

Name	Intel Pentium 4 HT 630	Intel Pentium III 866
Geekbench 4 - Single Core	168
Geekbench 4 - Multi-Core	214
PassMark - Single thread mark		202
PassMark - CPU mark		152

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Pentium 4 HT 630	Intel Pentium III 866
Essenzielles
Architektur Codename	Prescott	Coppermine T
Startdatum	February 2005	Q1'00
Platz in der Leistungsbewertung	3300	3293
Processor Number	630
Serie	Legacy Intel® Pentium® Processor	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	866 MHz
Bus Speed	800 MHz FSB	133 MHz FSB
Matrizengröße	135 mm2	80 mm
L1 Cache	28 KB	8 KB
L2 Cache	2048 KB	256 KB
Fertigungsprozesstechnik	90 nm	180 nm
Maximale Kerntemperatur	66.6°C	80°C
Maximale Frequenz	3 GHz	0.87 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	169 million	44 million
VID-Spannungsbereich	1.200V-1.400V	1.75V
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		69 °C
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	PLGA775	PPGA370, SECC2, SECC2495
Thermische Designleistung (TDP)	84 Watt	26.1 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)